英特尔可以在 2025 年前重新夺回制程技术领先地位

英特尔目前正在执行其在四年内成功开发五个节点的计划，这是一个积极的路线图，通向 Angstrom 的测量有时被称为"英特尔加速"。

半导体咨询公司 IC Knowledge 的总裁兼所有者 Scotten Jones 最初对雄心勃勃的半导体计划持怀疑态度，但他的头似乎已被最近的投资者事件所扭转。

琼斯本周为SemiWiki撰写了一篇文章，解释了他对英特尔计划到 2025 年重新获得技术领先地位的信心。直到最近，琼斯还告诉投资公司，英特尔可能永远赶不上台积电。然而，最近发生的事件和重新绘制的路线图改变了他的想法。

英特尔 CEO Pat Gelsinger 的领导为英特尔注入了巨大的剂量野心。但是，虽然谈论一款好游戏很容易，但交付完全是另一回事。

作为庆祝在俄勒冈州开设 30 亿美元 D1X Mod3 工厂扩建项目的一部分，英特尔发布了一个幻灯片。(你可以在这里看到我们关于新工厂扩建的故事的完整 11 页。)。在甲板的第五页，路线图的一个细微变化引起了琼斯的注意(见上面的单张幻灯片)。从 2025 年到 2024 年，英特尔已经悄然但自信地引入了路线图上最先进的 18A 工艺。

在对英特尔计划的分析中，Jones 回顾了几年，描绘了一幅显示英特尔如何陷入这一困境的画面--失去其技术和工艺领导地位(例如，14 纳米在水中踩踏，而 10 纳米则陷入困境)。更有趣的是，半导体老板和 IEEE 高级成员打开他的 RGB 水晶球，与我们谈论 2022 年剩余时间，一直到 2025 年。

琼斯表示，在接下来的几年里，英特尔、台积电和三星之间的三匹马赛跑中，所有公司在做出重大改变时都会有各种粘性补丁。这些重大变化可能会对路线图产生不利影响，但另一方面，它们对于掌握竞争优势至关重要。

从 2022 年到 2025 年，英特尔将越来越多地使用 EUV 机器。它还将开始引入水平纳米片 (HNS) 技术(这一过程最近让三星放慢了速度)并与 RibbonFET 一起首次亮相。使用称为 PowerVia 的技术也正在改进电力传输。英特尔一直在滴答作响地达到 18A。