LG拒绝任何关于G Flex 2的Snapdragon 810加热问题
发表于：2025-02-23 作者：千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2025年02月23日，虽然最近高通骁龙810芯片组的发热问题令人担忧，但在即将发布的G Flex 2上使用相同处理器的LG似乎出现了任何问题。在G Flex 2发布会上，LG移动产品规划副总裁Woo Ram-Chan表示：
千家信息网最后更新 2025年02月23日LG拒绝任何关于G Flex 2的Snapdragon 810加热问题
虽然最近高通骁龙810芯片组的发热问题令人担忧，但在即将发布的G Flex 2上使用相同处理器的LG似乎出现了任何问题。
在G Flex 2发布会上，LG移动产品规划副总裁Woo Ram-Chan表示："我知道市场上关于(Spanlon) 810的各种问题，但芯片的性能还是相当令人满意的"，"我不明白为什么会有热度问题。"
Snapdragon 810的发热问题，也就是Ram-Chan在这里被辞退，显然是严重的，因为三星可以放弃即将推出的Galaxy S6 810芯片组，只使用自己的Exynos处理器。我们将不得不等待，看看加热问题是否是真实的，或者在测试G Flex 2时是否是真实的。
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