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曝荣耀新旗舰手机两颗真超级大底测试中:1/1.1 英寸和 1 英寸尺寸

发表于:2024-11-26 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2024年11月26日,感谢CTOnews.com网友 肖战割割、你饿了么 的线索投递!CTOnews.com 8 月 28 日消息,荣耀新影像手机也要来了。据微博博主 @数码闲聊站 近期透露,荣耀真・超级大底神秘样机正在测
千家信息网最后更新 2024年11月26日曝荣耀新旗舰手机两颗真超级大底测试中:1/1.1 英寸和 1 英寸尺寸
感谢CTOnews.com网友 肖战割割、你饿了么 的线索投递!

CTOnews.com 8 月 28 日消息,荣耀新影像手机也要来了。据微博博主 @数码闲聊站 近期透露,荣耀真・超级大底神秘样机正在测试 AON 模式,搭配独立 ISP 可实现相机极低功耗运行、更快的响应人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机等

据资料显示,AON 模式通常是指 AON 协处理器,具有高度集成优点的协处理器,基于 Cortex-M0 架构,是包含 DSP、PMIC 等的 SRAM,简单概括就是可以超低功耗运行的高能效实时操作系统。

今天该博主表示,荣耀新旗舰手机两颗真超级大底测试中,分别是 1/1.1 英寸和 1 英寸。1 英寸专业大底将在感光面积上突出增强,感光能力会大幅提升。有网友称,有了传感器大底还需要配合上好的相机算法才行。

不过该博主未透露是荣耀哪款型号,很可能是荣耀 Magic 5 系列手机,主打旗舰影像。

CTOnews.com获悉,根据最新爆料,荣耀 Magic V2 折叠屏和 Magic 5 / Pro 系列均搭载骁龙 8 Gen 2 芯片,其中 Magic V2 折叠屏先发布,预计将在今年底前与大家见面。根据高通骁龙峰会日程,骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布,并且采用台积电 4nm 工艺。

《曝荣耀 Magic V2 折叠屏和 Magic 5 / Pro 系列均搭载骁龙 8 Gen 2 芯片,前者年底前发布》

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