华擎公布 X670E Taichi Carrara 主板：覆盖白色大理石纹散热铠甲

CTOnews.com 9 月 19 日消息，华擎官网现已公布新款 X670E Taichi Carrara 主板，预计将在本月底随锐龙 7000 系列处理器上市。

华擎表示，X670E Taichi Carrara 是一张特别的主板，以欢庆华擎科技 20 岁生日，主板全面覆盖白色大理石纹散热铠甲。

CTOnews.com了解到，这款主板采用了 24+2+1 相供电设计，配备四条内存插槽，支持 DDR5-6600+ 内存；配备两条 PCIe 5.0*16 插槽。视频输出接口包括两个 USB4 和一个 HDMI 接口。M.2 接口有四个，包括一个 Blazing M.2 (PCIe Gen5x4)，一个 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4 & SATA3) 和两个 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4)。

华擎此前表示，全新一代 AMD X670 芯片组主板包括豪华旗舰 X670E Taichi 系列、X670E Steel Legend，以及面向大众的 X670E Pro RS。其中，X670E Taichi 拥有令人瞠目结舌的 26 相 SPS Dr.MOS 设计，成为华擎最为强大的 AM5 主板。