英特尔产品方案大调整:全新 Arrow Lake 将采用 20A 工艺,P / E 核再升级
CTOnews.com 9 月 25 日消息,英特尔研究员 Wilfred Gomes,以及英特尔首席工程师 Slade Morgan 在最新的一篇博客文章中确认了有关其 14 代酷睿系列的细节。
首先,第 14 代 Meteor Lake 及其继任者 Arrow Lake 将属于同一代"客户端架构",它们都会采用相同的设计,即插槽和底座(是否兼容未知)。
此外,英特尔还详细介绍了其首款"平铺式"或"模块化"的设计方案,并阐述了其未来 3-5 年的 PC 市场计划。
从第 14 代处理器开始,每一代新品都将是不同产品方案的组合,类似上述两种型号,将采用不同的工艺节点、核心架构和核心数量。
通过分解关键计算元素,我们可以旋转 IP 并在正确的时间让它们找到正确的进程。不同的产品需要不同的核心数量、不同的性能和高效核心组合以及不同的缓存大小。
英特尔表示,通过这种"分解"设计就能灵活地针对每个细分市场进行调整,而不会破坏设计的其余部分。这应该代表 Meteor Lake 和 Arrow Lake 是针对不同细分市场的产物。
从图中可以看到,英特尔 Meteor Lake(2023 年发布)以及 Arow Lake 均会采用 Foveros(3D)、36μm pitch 的封装工艺,分别基于 Intel 4(原 7nm)和 20A 工艺(原 5nm,预计 2024 上半年量产)。
▲ ▼ 附上官方 PPT
英特尔确认,Arrow Lake 将采用与 Meteor Lake 完全相同的配置,P 核将从 Redwood Cove 升级到 Lion Cove,而 E 核将从 Crestmont 切换到 Skymont,核心数量应该增加到至少 32 个(主要是 E 核)。
得益于模块化设计,Arrow Lake 将能够保留 Meteor Lake 的准系统方案,包括 SoC 和 IO 模块,从而加快架构和流程升级进度,同时降低成本。
后续的 Lunar Lake 确认是 Foveros、25μm pitch 封装工艺,采用与 Meteor Lake 相同的 LGA-1851 插槽,符合英特尔每 2 代平台采用同一套设计的原则。
CTOnews.com曾报道,第 14 代酷睿 Meteor Lake CPU 将采用全新的小芯片(Tile)架构,主要有 3 个 Tile: IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 将使用新的混合核心设计,以更低的功耗提供更高性能,GPU 也是全新架构,最多 192 EU。
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