消息称 AMD 将 Zen 4 处理器上市日期推至 9 月 27 日,直面英特尔 13 代酷睿
发表于:2024-10-18 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2024年10月18日,感谢CTOnews.com网友 OC_Formula 的线索投递!CTOnews.com 8 月 15 日消息,此前有部分主板厂商已经提前公告:AMD X670/670E 系列 AM5 平台以及锐龙
千家信息网最后更新 2024年10月18日消息称 AMD 将 Zen 4 处理器上市日期推至 9 月 27 日,直面英特尔 13 代酷睿
感谢CTOnews.com网友 OC_Formula 的线索投递!
CTOnews.com 8 月 15 日消息,此前有部分主板厂商已经提前公告:AMD X670/670E 系列 AM5 平台以及锐龙 7000 系列"Zen 4"CPU 将于 9 月 15 日发售,不过 Wccftech 最新消息称,AMD 将推迟上市时间至 9 月 27 日。
同一天,英特尔将举办"Innovation" event"创新活动,届时该公司将推出代号为 Raptor Lake 的 13 代桌面处理器,虽然这些 CPU 要到 10 月才能上市,但 AMD 选的这一天确实很巧妙。
目前来看,AMD 锐龙 7000 系列处理器首发型号只有五款:
锐龙 9 7950X(16 核 / 32 线程)
锐龙 9 7900X(12 核 / 24 线程)
锐龙 7 7700X(8 核 / 16 线程)
锐龙 5 7600X(6 核 / 12 线程)
AMD 届时还将推出 600 系列主板,首批也仅限于高端的 X670E 和 X670 芯片组型号,几周后(大约 10 月 / 11 月)将会再推出 B650E 和 B650 产品。
新 一代锐龙 7000 CPU 将采用全新的 Zen 4 核心架构,与 Zen 3 相比,IPC 提升高达 8%,单线程性能提升超 15%,多线程性能提超 35%。
当然,AMD 下一代 CPU 主频也有相当程度的提升,最高可达 5.7GHz、170W TDP 和 230W PPT。
此外,AMD 新一代平台本身还将配备最新技术,例如 PCIe Gen 5.0 插槽、Gen 5.0 M.2 支持、 DDR5 内存支持 (EXPO) 以及在 DirectStorage API 上运行的新 SAS(智能访问存储)固件套件框架等等。
线程
处理器
消息
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