AMD RX 7900 非公显卡开始预热，下月上市

CTOnews.com 11 月 24 日消息，AMD RX 7900 系列公版显卡将在 12 月 13 日上市。随着上市时间的临近，AMD 合作厂商已经开始预热新版显卡，蓝宝石和撼讯均已发布预热信息。

关于非公布 RX 7900 系列非公显卡是否会在 12 月 13 日同步上市，博板堂的消息称非公版可能会晚上市 1-2 周。但外媒 ComputerBase 询问了部分 AMD 合作厂商，获知他们的产品会在 12 月 13 日准备好。这可能意味着会有部分非公型号首发上市。

CTOnews.com了解到，英伟达 RTX 4090 和 4080 显卡发布时，合作厂商们都在第一时间公布了其非公型号的外观。然而，AMD 这边情况不同，产品即将上市，大部分的非公型号的外观信息仍不得而知。

RX 7900 系列显卡参数：

旗舰型号 RX 7900 XTX 拥有 96CU，6144 流处理器，GPU 频率 1900-2500MHz，单精度性能可达 61TFLOPS。显存为 24GB 20Gbps GDDR6，带宽可达 960GB / s，加上 96MB 无限缓存，等效带宽可达 3.5TB / s。显卡的 TBP 功耗为 355W，电源要求为 800W 起。RX 7900 XTX 公版长度为 287 mm，2.5 槽厚，接口包括 DP 2.1、HDMI 2.1 和 USB-C。

次旗舰型号 RX 7900 XT 拥有 84CU，5376 流处理器，GPU 频率 1500-2400MHz，单精度性能可达 52TFLOPS。显存为 20GB 20Gbps GDDR6，带宽可达 800GB / s，加上 80MB 无限缓存，等效带宽可达 2.9TB / s。显卡的 TBP 功耗为 300W，电源要求为 750W 起。RX 7900 XT 公版长度为 276 mm，2.5 槽厚，接口包括 DP 2.1、HDMI 2.1 和 USB-C。