撼讯 RX 7900 红魔显卡将支持更换不同背板，新设计亮相

CTOnews.com 12 月 12 日消息，撼讯昨日公布了 RX 7900 XT 和 RX 7900 XTX 红魔显卡，采用炫酷的半透明背板，可以拆卸下来。

今日，撼讯官方晒出了另一张背板图，为我们揭示了该显卡的特色设计。从图中可以看到，撼讯 RX 7900 红魔显卡将拥有多种背板，其中一种是红黑设计，另一种是镂空网罩设计（体积看起来会更大），也许还有更多定制样式。

CTOnews.com了解到，该系列显卡采用四插槽设计（3.5 或 3.8 插槽），搭载三风扇散热，采用定制的 PCB 设计，由三个 8 pin 接口供电。其中，撼讯 RX 7900 XTX 红魔上使用 14 层 PCB，共有 21 相 VRM，还配有双 BIOS 开关，预计将支持超频。

撼讯 RX 7900 红魔显卡将于 12 月 14 日 0 点推出，但频率和价格信息都没有公布，我们可以期待一下。