技嘉 B760 主板以 DDR5 7600 高频率提供 Z790 等级内存性能性能表现

技嘉科技-全球主板、显卡和硬件解决方案制造商，今天发布的最新 B760 系列主板，在丰富 XMP 功能及内存硬件设计加持下，满足玩家对内存高性能期待，让技嘉 B760 全系列 DDR5 机种都可以达到媲美 Z790 平台的 DDR5-7600 的内存高规格表现。同时在高达 16+1+1 相供电搭配 60 安培 DrMOS 晶体管供电配置及全覆盖式 VRM 散热设计的加持下，为 Intel® 13 代处理器高频率运行运行提供坚强后盾。而在扩展性方面，精选机种最高配置 3 组带散热装甲的 PCIe® 4.0 x4 M.2 插槽，提供高速低温的储存性能，加上 M.2 EZ-Latch Plus 快易拆技术的加持，让玩家在拆装 M.2 SSD 时，可以更轻松便利。而 PCIe® EZ-Latch 快易拆插槽设计，则让玩家更快速拆卸显卡，并避免意外损坏插槽周边零组件的情况。同时，全系列直上 2.5 千兆网卡及 Micro ATX 规格以上 ax 机种搭载的 Wi-Fi 6E 高速网络传输，让连网配置更弹性。此外 USB 3.2 Gen 2x2 Type C 设计提供高达 20 Gbps 的传输速度，让外接设备传输更快速。加上导入技嘉在 Z790 平台搭载的 PerfDrive 技术及 GCC 软件平台，提供玩家软硬固件最佳配置。技嘉 B760 主板提供完整的 ATX、Micro ATX 及 Mini ITX 等规格选择，并针对不同需求推出 DDR5 及 DDR4 两种解决方案，帮助玩家建构出最具竞争力的优质 Intel® B760 系统。

虽然在 Intel® 的产品定位中，仅 Z 系列平台以上产品可支持处理器及内存超频，B 系列芯片组仅提供内存频率调整功能，不过对许多仅需求内存超频的玩家来说，拥有价格竞争力的 B 系列产品反而更具有优势，也让玩家对这个主流级平台的性能表现依旧充满期待。为了提供处理器高效运行所需的稳定供电，并强化内存的 XMP 超频能力，技嘉 B760 AORUS 系列主板采用最高 16+1+1 相供电搭配 60 安培晶体管配置，同时最受到消费青睐、能在价格与性能取得平衡的 B760 AORUS ELITE 主板，也搭载 12+1+1 相供电，甚至连 Micro ATX 规格的 B760M AORUS PRO 都领先对手搭载 14+1+1 相供电设计，不但让不同等级及尺寸规格的的 B760 AORUS 主板都能提供最稳的供电，也让处理器在高负载运行时也不用担心供电不足的问题，同时 B760 AORUS MASTER、PRO、ELITE、GAMING X 等全系列 ATX 及 Micro ATX 机种都搭载的全覆盖式散热片、5 W / mK 导热垫及 2 倍铜电路板，提供优质的散热效果，让最容易产生高热的供电区域维持低温，有效提升稳定性。

为顺应市场需求，Intel® B760 跟 Z790 芯片组一样提供 DDR5 及 DDR4 内存的支持。依照市场需求及定位的差异，技嘉 B760 主板也提供 DDR4 跟 DDR5 不同机种配置供玩家选择。其中 DDR5 机种全系列以 6 层服务器等级低阻抗电路板，搭配第二代内存防护屏蔽，不但通过调整内存走线的长度跟宽度并进行高性能运算模拟，规划出最佳 DDR5 内存的的布线设计，让信号的传输更稳定，更将内存线路隐藏在较深层的电路板中，减少信号干扰，通过这些硬件设计让内存在运行时效率更好，超频性能也更好，加上 Lower Latency、High Bandwidth 等众多 BIOS 设置选项进一步提升 XMP 及 EXPO 内存的性能，有效发挥内存的极限性能！而这样优异的设计用心及调校也让让技嘉 B760 全系列 DDR5 机种能达到媲美 Z790 平台等级的 XMP DDR5-7600 高效表现，为 B760 平台提供 Z790 等级的内存超频能力，进一步撑起 B 系列平台 DDR5 内存性能的新高度。

同时，为了提供确保更好的内存兼容性，技嘉与全球知名的内存厂商密切合作，让包括 ADATA、AORUS、Apacer、CORSAIR、CRUCIAL、G.SKILL、GEIL、GLOWAY、Kimtigo、KINGMAX、Kingston、Kingston FURY、KLEVV、Lexar、Micron、Neo Forza、OCPC、OLOY、PATRIOT、PNY、Samsung、TEAMGROUP、Thermaltake、Transcend、V-color（依品牌英文名称排序）等所有广受消费者喜爱的内存产品，都能兼容于技嘉主板，并发挥最佳性能表现。在这样的理念支持下，技嘉研发团队已完成约 500 款 DDR5 内存的兼容验证测试，并持续进行更多内存验证，以确保技嘉主板建构的系统都可以拥有高人一等的性能表现。

技嘉 B760 AORUS 及 GAMING X 的 ATX 机种都集成 3 组 PCIe® 4.0 x4 M.2 插槽，最高可以支持到 25110 的尺寸配置，不但搭载至少一组散热装甲，精选机种更配备加大型 M.2 散热装甲，安装上采用新一代 PCIe® 4.0 控制芯片的 SSD，能完美发挥其 7000 MB/s的高效存取特性并享受不降速的高速储存性能，搭配 M.2 EZ-Latch Plus 快易拆无螺丝快速锁定机制，藉由自动扣合的卡榫机制取代原本的 M.2 SSD 固定螺丝，减少玩家在安装 M.2 SSD 时，常会遇到螺丝对位困难，甚至螺丝遗失的问题，玩家只要最少两个步骤便可以快速安装好 M.2 SSD。

而除了 M.2 EZ-Latch 快易拆之外，技嘉 B760 主板也搭载 PCIe® EZ-Latch 快易拆功能，通过加大型卡榫设计，有效将退卡的机制远离显卡主体，让玩家可以使用手指或螺丝起子等工具，轻易松开显卡固定卡榫的锁定机制，让显卡固定卡榫不会因为被大型显卡过宽的底部挡住而不易施力松开，或是试图使用工具松开卡榫却意外弄坏主板的惨剧。同时加大尺寸的第二代 PCIe® x16 插槽设计，让稳固性跟强度都大幅提升，抗拉强度最高可提升 2.2 倍，让显卡安装更稳固。

除此之外，技嘉 B760 AORUS 及 GAMING 全系列主板都集成 2.5 千兆网卡，直接把主流网络带宽从原本的千兆提升 2.5 倍，满足玩家高速连网对战的需求，除此之外，针对不同网络配置需求，技嘉 B760 AORUS 及 GAMING 全系列 Micro ATX 以上的 Wi-Fi 机种主板也提供 802.11ax Wi-Fi 6E 无线网络配置，提供玩家更具弹性的联机选择，而在外接扩展部分，技嘉 AORUS B760 Micro ATX 主板都搭载 20 Gbps 的 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 及前置 USB 3.2 Gen 2 Type-C 接口，让玩家的外接扩充更快速更便利，有效提升储存效率。

除了硬件采用优质设计之外，技嘉在软件及 BIOS 部分也有许多特殊设计，其中在 BIOS 部分，技嘉特殊的 PerfDrive 技术整合了众多技嘉 BIOS 选项及设置，让玩家依照不同使用需求在性能、功耗及温度进行不同程度的切换搭配，以取得平衡，轻松玩转 13 代 Core™处理器。其中 Max Turbo 选项让处理器的最高 Turbo Boost 设定运行，展现处理器最高性能，Optimization 模式可以满足玩家在性能优化及低工作温度之间取得平衡；Spec Enhance 模式则可让 13 代 Core™处理器在更低温的设定下运行，并维持一定性能水平；至于 E-Core Disable 模式则可以让性能核心独占处理器资源，不但减少处理器整体功耗，更能强化性能核心的运算能力，提供更好的节能、性能表现及电竞效果。此外，技嘉推出的 GCC 软件管理平台，通过全新设计的用户接口，将玩家安装的所有技嘉应用程序进行汇整分类，让玩家更容易上手，轻松进行各项应用程序的安装、管理与版本升级，让玩家可以在 GCC 的协助下，更有效率地体验技嘉产品所带来的各项优势。

技嘉 B760 系列主板已经正式上市，加上已正式销售一段时间的 Z790 系列主板，让技嘉整个 Intel® 700 系列主板产品线更趋完整，玩家可以针对自己的需求及预算选购，体验新平台所支持的各项功能，进一步深切感受到技嘉主板绝对是高阶计算机及电竞主机的最佳选择，更多相关讯息请参阅技嘉官方网站：www.gigabyte.cn