荣耀 Magic 5 通过 3C 认证：标配 66W 快充头，三证齐全只待发布

CTOnews.com 2 月 3 日消息，MWC 2023 大会将于 2 月 27 日在巴塞罗那拉开帷幕，荣耀将在 MWC 2023 上发布荣耀 Magic 5 系列手机，以及 Magic Vs 折叠屏手机的海外版，发布会定档北京时间 2 月 27 日 20:30。

荣耀 Magic 5 系列现已通过 3C 认证，至此三证齐全只等发布。从认证结果来看，这款型号为 PGT-AN00 的机型标配了一部最高支持 66W 快充的充电头，由长沙比亚迪工厂和荣耀自家工厂生产。

数码博主 @数码闲聊站 表示，荣耀 Magic 5 系列国行会在 3 月发售，新机采用了 1/1.1 英寸主摄 + 大光圈新模组新方案，相比于竞品的 1 英寸也有不错的表现，而且还将配备接下来会很热门的 50Mp / 64Mp 辅助镜头规格。

根据此前爆料，荣耀 Magic5 系列手机将包括荣耀 Magic5、Magic5 Pro 和 Magic5 至臻版。此前爆料的渲染图，与官方海报中的镜头排列一致。

荣耀 Magic5 系列预计搭载骁龙 8 Gen 2 芯片，配备 6.8 英寸护眼柔性屏，支持 100W 有线快充、50W 无线快充，还支持结构光和 IP68 防水防尘。

CTOnews.com了解到，荣耀 Magic 5 系列中的 PGT-AN00 手机已入网工信部，该机采用时下流行的圆形相机模组设计，内含三颗镜头（Pro 版为四颗），呈等边三角形排列，据悉其中一颗为潜望长焦镜头，下方为闪光灯。该机将支持最高 100 倍的数码变焦。

荣耀 CEO 赵明此前表示，要将 Magic 5 系列打造为影像、通信、安全、智慧化领先的高端旗舰。

《荣耀 Magic 5 系列入网：搭载骁龙 8 Gen 2，有望春节后发布》

《荣耀 Magic 5 系列官宣 2 月 27 日在海外发布：搭载骁龙 8 Gen 2，目标"高端旗舰"》