OPPO Find X6 Pro 镜头框架曝光:三颗大底传感器 + MariSilicon X 芯片,还有哈苏影像加持
CTOnews.com 2 月 6 日消息,数码博主 @数码闲聊站 今日放出了 OPPO Find X6 Pro 镜头框架,这也证实了此前曝光的后置镜头设计属实。
从他的语气来看,OPPO Find X6 系列应该会在近日官宣。
@数码闲聊站 此前表示,OPPO Find X6 玻璃版裸机厚度大概是 9.2mm,主摄是 IMX890,而且还保留了 50Mp 1/1.56" 索尼大底潜望镜。
从之前的爆料来看,OPPO Find X6 系列的三个版本分别将搭载骁龙 8+、天玑 9200 和第二代骁龙 8 三款不同的处理器,将采用时下流行的硕大圆形相机模组,内含三颗摄像头,有望在 2023 年 2 月底到 3 月期间与大家见面。
根据此前爆料,OPPO Find X6 Pro 有望搭载天玑 9200 处理器,并采用 6.74 英寸 2772*1240p 分辨率屏幕,支持 40Hz-120Hz 自适应刷新率,采用天马 T7 + 发光材料,支持 10Bit 色深、1400nits 局部峰值亮度,原生 2160Hz PWM 高频调光。
该机预计还将提供 5000mAh 电池、支持 100W 有线快充和 50W 无线快充。
影像方面,OPPO Find X6 Pro 天玑版配备 3200 万像素前摄,以及由 50MP 的索尼 IMX890 主摄(骁龙版似乎是 IMX989)+50MP 超广角(1/1.56",f / 2.2,自动对焦)+50MP 长焦镜头(1/1.56",f / 2.6,OIS)组成的后置三摄模组,还有自研的马里亚纳 X 芯片以及哈苏移动影像,更多详情可参见CTOnews.com此前报道。
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