联发科天玑 7200 处理器发布，采用台积电第二代 4 纳米工艺

CTOnews.com 2 月 16 日消息，联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑 9000 系列，以及中高端天玑 8000 系列，今天该公司发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组，被称为天玑 7200。

联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺，与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核（频率未知）。同时辅以 Mali G610 MC4 GPU，这款 GPU 与天玑 9000 中的 G710 很相似，不过着色器核心较少，可以支持刷新率高达 144Hz 的 FHD 显示屏，同时还支持 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。搭载联发科的 HyperEngine 5.0，允许基于 AI 的可变速率着色，此外还支持 UFS 3.1 存储。

联发科表示，这款芯片组搭载了 14 位 HDR ISP，支持 4K HDR 视频拍摄，同时还支持高达 2 亿像素的主摄像头。甚至可以接收两个视频流，每个视频流可以达到全高清。由于内置 APU，该处理器也支持一些人工智能驱动的相机增强功能，如实时人像美化。

联发科天玑 7200 支持 sub-6GHz 5G 网络，下行速率高达 4.7Gbps。支持 2CC 载波聚合和双 5G SIM，同时还支持三频 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。

CTOnews.com了解到，天玑 7200 芯片组将于 2023 年第一季度在全球发布的 5G 智能手机中亮相。