华硕回应 ROG Z690 主板水冷严重腐蚀问题，将对受影响产品提供更换或全额退款

CTOnews.com 2 月 20 日消息，TechPowerUp 此前报道称，有多位用户反馈其华硕 ROG Z690 Fomula 主板的 VRM 部分水冷存在严重质量问题，合作方 EKWB 已发出不兼容声明。

外媒怀疑整个水冷结构混用铜铝两种金属材料，导致快速引发严重的电化学腐蚀问题。

现在，华硕美国官方人员在 Facebook 发文进行了回应，不过他并没有对 ROG Z690 Fomula 主板 VRM 水冷结构问题进行回复，只表示将对受影响产品进行更换或全额退款。

与 EK 合作开发的 ROG Maximus Z690 Formula 上的 CrossChill VRM 散热解决方案使用了新的化学镀镍。在某些配置中，这种镀层可能会出现破裂，导致散热器的水道内发生电化学腐蚀。目前，此问题仅影响 Maximus Z690 Formula。

如果您受到此问题的影响，我们建议您停止使用 Maximus Z690 Formula 的 CrossChill III VRM 解决方案并联系您所在地区的华硕客户支持。我们正在竭尽全力照顾我们的忠实客户，因此我们目前为受影响的用户提供两种解决方案供您选择：您可以退回主板以获得全额退款或更换。

如果您使用的是 MAXIMUS Z690 FORMULA EK CROSSCHILL III VRM 散热器 / 水冷模块（不是液冷回路的一部分），它不会受到影响或损害 VRM 散热性能。

华硕表示，至于从未接上过 VRM 水冷散热器的用户理应不会出现堵塞问题，所以如果用户的问题并未受本次设计问题影响可能无法够获得全额退款或更换的选择。

不过，笔者认为由于该型号主板仍然在保修期内，而且混合式散热本来就是该主机板型号的主要功能 / 特色，所以只要用户打算上水冷随时都可以上，哪怕这一年多以来还没上过水冷，希望CTOnews.com的各位没有受到影响。