华硕 X670 主板 BIOS 测试版可对 AMD Ryzen 9 79xx X3D 处理器进行 CCD 精细化控制

CTOnews.com 2 月 25 日消息，根据国外科技媒体 hothardware 报道，网友 HXL 发现华硕向 X670 主板推送了测试版 BIOS 更新，引入了"Core Flex"菜单选项，允许用户对具有多个 CCD 和 3D V-Cache 的 Ryzen 9 79xx X3D 处理器进行精细化控制。

AMD 近日推出了带有 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 处理器，CTOnews.com从报道中了解到 Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 9 7950X3D 的加速时钟频率和非 X3D 相同。

这表明顶盖（IHS）下的 2 个 CCD 中只有 1 个应用了 3D V-Cache，而另一个则是提升到完整的时钟频率。

对于终端用户来说，这种不对称配置可能会带来麻烦。不过 AMD 承诺已经和微软展开合作，确保 Windows 了解两个 CCD 的差异，从而可以相应地安排任务。