小米 Redmi A2 / A2+ 手机发布：搭载联发科 Helio G36 芯片

CTOnews.com 3 月 25 日消息，小米 Redmi 面向部分市场悄悄发布了 Redmi A2 和 Redmi A2+ 低端手机。

Redmi A2 搭载 6.52 英寸的 720x1600 触摸屏，内置联发科 Helio G36 芯片，搭配 2GB 或 3GB 内存，32GB 存储，支持可扩展存储，后置 800 万像素摄像头 + 辅助摄像头，前置 500 万像素的自拍相机，内置 5000mAh 电池，支持 10W 充电，采用 microUSB 端口。包装盒里附带 10W 充电器。保留 3.5 毫米耳机插孔。

这款手机运行 Android 12 Go 版本，不支持 5G 网络。

Redmi A2+ 手机几乎是与 Redmi A2 完全相同的设备，但增加了一项功能：后置指纹识别传感器。将带来浅蓝色、浅绿色和黑色。目前售价和上市时间等信息还未公布。

CTOnews.com注：

联发科 Helio G36 芯片采用 12nm FinFET 工艺，可支持 5000 万像素摄像头、90Hz 显示屏和联发科 HyperEngine 2.0 Lite 游戏引擎，支持动态分配 CPU 和 GPU 及内存资源，支持全球双 4G 连接，智能预测 Wi-Fi 和 LTE 的并发性。

联发科 Helio G36 的八核 Arm Cortex-A53 处理器为入门级游戏智能手机提供 2.2GHz 的峰值频率。IMG PowerVR GE8320 GPU 提供性能和功率效率的组合，支持高达 8GB 的 LPDDR4x 内存。