AMD Ryzen 8000 APU 曝光，配备 RDNA3.5 iGPU 的 Strix Halo 媲美 RTX 4070 Max-Q

CTOnews.com 4 月 22 日消息，可靠消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期视频爆料中，分享了关于 AMD 下一代 Ryzen 8000 系列处理器的相关信息。

AMD 计划在 2024 年的国际消费电子展（CES）推出下一代 Ryzen APU 系列。预估上架的第一个系列是 Hawk Point，其次是 Strix Point 和 Fire Range。CTOnews.com附相关图片和信息如下：

Hawk Point：

消息称 AMD 最先会在 2024 年第 1 季度推出 Hawk Point APU，是现有 Phoenix 芯片的 4nm 工艺增强版本。虽然 CPU 核心依然为 Zen 4，不过会配备 RDNA 3.5 GPU，XDNA 核心也会得到进一步优化。

• Zen 4（4nm）单片设计

• 最多 8 个核心

• 12 个 RDNA3+ 计算单元（CU）

• 集成 XDNA 引擎

• 预估 2024 年第 1 季度发布

Fire Range：

AMD 预估会在 2024 年下半年推出 Fire Range APU，替代现有的 Ryzen 7045"Dragon Range"APU，有望配备最多 16 个 Zen 5 核心。

• Zen 5（5nm）单片设计

• 最多 16 个核心

• RDNA3+ 图形核心

• 预估 2024 年下半年发布

虽然核心数量与当前一代产品相同，但由于升级的架构，新芯片将显著提升整体性能，并提供更高的效率。

Strix Point APU：

消息称 Strix Point APU 有两种类型：一种是单片芯片（monolithic die），另一种 chiplet 设计。

Strix Point APU 单片设计：

• Zen 5（4nm）单片设计

• 最多 12 个混合配置核心（Zen 5+ Zen 5C）

• 32MB 的共享 L3 缓存

• 50W，CPU 速度比 Phoenix 快 35%

• 16 个 RDNA3+ 计算单元

• 相当于 RTX 3050 Max-Q

• 128 位 LPDDR5X 内存控制器

• 集成 XDNA 引擎

• 20 TOPS 人工智能引擎

• 预估 2024 年第 2 或者第 3 季度发布

Strix Point APU chiplet 设计

• Zen 5 chiplet 设计

• 最多 16 个核心

• 64MB 共享三级缓存

• 90W，CPU 速度比 16 核 Dragon 系列快 25%

• 40 个 RDNA 3+ 计算单元

• 与 RTX 4070 Max-Q (90W) 相当

• 256 位 LPDDR5X 内存控制器

• 集成 XDNA 引擎

• 40 TOPS 人工智能引擎

• 预估 2024 年下半年发布

两者都将使用 4nm Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU。我们最有可能将这些 APU 作为 Ryzen 8050 系列（Ryzen 8000 APU 系列）。