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代号“Snowbolt”，消息称三星下半年将推下一代 HBM DRAM

发表于：2024-11-27 作者：千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2024年11月27日，感谢CTOnews.com网友 OC_Formula 的线索投递！CTOnews.com 5 月 4 日消息，根据 ZDNet Korea 报告，三星于今年 4 月 26 日向韩国专利信息搜索服务（K
千家信息网最后更新 2024年11月27日代号“Snowbolt”，消息称三星下半年将推下一代 HBM DRAM
感谢CTOnews.com网友 OC_Formula 的线索投递！

CTOnews.com 5 月 4 日消息，根据 ZDNet Korea 报告，三星于今年 4 月 26 日向韩国专利信息搜索服务（KIPRIS）提交了"Snowbolt"商标申请，预估将于今年下半年应用于 DRAM HBM3P 产品上。

三星电子官方随后回应，CTOnews.com翻译如下："Snowbolt 是三星电子下一代 HBM DRAM 产品的品牌名称，目前还未确定该名称将用于哪一代产品"。

CTOnews.com附三星 HMB 分支前几代产品代号如下：

  • Flarebolt：第一代 HBM2 内存

  • Aquabolt：三星电子 2018 年推出的第二代 HBM2 内存

  • Flashbolt：本公司第三代 HBM2E 内存（2020）

  • Icebolt：这款 HBM3 内存最初是在原型阶段发布的，但预计将在今年晚些时候量产

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