联发科天玑 9300 芯片曝光：DX3“大迭代”，采用四个高性能 Cortex-X4 内核

CTOnews.com 5 月 15 日消息，联发科于 5 月 10 日发布了天玑 9200+ 芯片，可以看作是天玑 9200 芯片的增强版，现在天玑 9300 新品也在路上了。据微博博主 @数码闲聊站 爆料，此前代号 DX3 的产品即天玑 9300，为"大迭代"芯片。

该博主还爆料称，天玑 9300 芯片采用台积电 N4P 工艺，将采用四个高性能 Cortex-X4 内核，"4+4"配置，均带有 hunter 属性。

CTOnews.com注：台积电 N4P 量产节点是该公司增强的 4nm 工艺，而高性能 Cortex-X4 核心芯片的发热控制将是大家的重点关注点。

据 Gizchina 报道，还有爆料称，联发科还在测试天玑 9300 芯片的另一个版本，具有更少的 Cortex-X4 内核，搭配其他常规核心配置。