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美国 527 亿美元芯片补贴申请公司已超 300 家,此前要求严审资质

发表于:2024-09-21 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2024年09月21日,CTOnews.com 5 月 19 日消息,根据彭博社报道,截至本周,美芯片计划办公室已经收到超过 300 份来自半导体制造商的申请书。报道称,来自半导体制造商申请书在短短一个月时间内便增加了一百余
千家信息网最后更新 2024年09月21日美国 527 亿美元芯片补贴申请公司已超 300 家,此前要求严审资质

CTOnews.com 5 月 19 日消息,根据彭博社报道,截至本周,美芯片计划办公室已经收到超过 300 份来自半导体制造商的申请书

报道称,来自半导体制造商申请书在短短一个月时间内便增加了一百余份。

美芯片计划办公室指出,申请者分布于在整个半导体产业链当中,CTOnews.com查阅声明发现其中有超过半数的申请书来自半导体制造与后段封装产业

芯片计划办公室负责接收申请书并辅助 527 亿美元(当前约 3710.08 亿元人民币)半导体补助资金的发放。此前,其已明确表示将对申请者资质严加审核。提出申请补助的半导体制造商必须提交详细的的财务数据、制造方案的计划目标以及资本投资计划,防止补助金被不合理利用。

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