韩第二大半导体代工商拆分芯片设计部门，解决同客户利益冲突

CTOnews.com 5 月 26 日消息，据韩国 Ddaily 通讯社报道，韩国第二大半导体代工服务商东部高科（DB HiTek）近日拆分了负责半导体芯片设计的 IC 事业部，其将作为独立法人实体 DB GlobalChip 运营。

东部高科指出，此次拆分的重要原因是为了解决旗下产品同客户利益冲突的问题，为晶圆代工业务争取更多客户。SK 证券分析师认为，这是东部高科经营策略的重大进步，此前东部高科的 IC 设计部由于主力产品与部分代工客户的产品线重叠而受到诟病。

东部高科表示，DB GlobalChip 初期产品将以高附加价值的 OLED 及 Mini LED 电视用 DDI 驱动芯片为主，同时开发显示器用功率半导体，希望提供显示产品相关的全面性解决方案。

2022 年东部高科整体营收 1.68 万亿韩元（当前约 89.54 亿元人民币），其中 IC 设计业务营业收入占 17%，主要客户是三星显示。CTOnews.com在财务会议文件中获悉，东部高科将 2027 年 IC 设计事业营收目标设为增加 2.2 倍，期望未来东部高科的营收达到 4 万亿韩元（当前约 213.2 亿元人民币），DB GlobalChip 达到 2 万亿韩元（当前约 106.6 亿元人民币）。