消息称谷歌 Pixel 7a 手机所用 Tensor G2 芯片采用 IPOP 封装:更厚、更大、热量更多
发表于:2025-02-20 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2025年02月20日,CTOnews.com 6 月 20 日消息,谷歌于今年 5 月发布了 Pixel 7a 手机,搭载了 Tensor G2 处理器。根据消息源 kamila(@Za_Raczke)分享的最新信息,Pi
千家信息网最后更新 2025年02月20日消息称谷歌 Pixel 7a 手机所用 Tensor G2 芯片采用 IPOP 封装:更厚、更大、热量更多
CTOnews.com 6 月 20 日消息,谷歌于今年 5 月发布了 Pixel 7a 手机,搭载了 Tensor G2 处理器。根据消息源 kamila(@Za_Raczke)分享的最新信息,Pixel 7a 搭载 Tensor G2 衍生版本,其性能不如 Pixel 7 系列中的 G2。
kamila 在推文中指出创建集成电路并非单纯地附着裸片(bare die),封装工艺也是其中重要的一环。
CTOnews.com援引媒体报道,Pixel 7a 所搭载的 Tensor G2 处理器采用"IPOP"封装方案;而 Pixel 7 系列采用"FOPLP"封装方案。
IPOP 封装工艺更注重成本效益,比 FOPLP 相比更厚、更大并且产生更多的热量。
Pixel 7a 和 Pixel 7 系列采用了不同的散热方案,现阶段无法对比确定散热对实际性能的影响。
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