半导体设备巨头泛林推出全球首个晶边沉积解决方案,大幅提升芯片良率
发表于:2024-09-22 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2024年09月22日,感谢CTOnews.com网友 OC_Formula 的线索投递!CTOnews.com 6 月 28 日消息,半导体设备制造商泛林近日宣布,推出全球首个晶边沉积解决方案 Coronus DX,旨在解
千家信息网最后更新 2024年09月22日半导体设备巨头泛林推出全球首个晶边沉积解决方案,大幅提升芯片良率▲ 图源:泛林,下同
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CTOnews.com 6 月 28 日消息,半导体设备制造商泛林近日宣布,推出全球首个晶边沉积解决方案 Coronus DX,旨在解决下一代逻辑芯片、3D NAND 和先进封装应用中的关键制程挑战。
泛林指出,随着半导体工艺不断微缩,芯片制造越发困难。而 Coronus DX 可在晶圆边缘沉积一层特殊保护膜,有助减少在先进半导体制造中经常发生的缺陷和损坏,提升芯片良率。
泛林副总裁 Sesha Varadarajan 表示,Coronus DX 有助于实现可预测性的制造,大幅提升良率。该技术可用于先进芯片、半导体封装和 3D NAND 存储芯片生产,并降低先进工艺芯片成本。
CTOnews.com查阅资料获悉,泛林的 Coronus 系列是业界首款经过大量生产验证的晶边技术。其 Coronus 和 Coronus HP 旨在通过去除边缘层来减少缺陷,并被用于制造 3D 芯片。台积电、英特尔和三星电子等都是该公司的重要客户。
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