中芯国际称上半年半导体行业仍处底部，公司留得住关键人才

CTOnews.com 6 月 30 日消息，中芯国际近日召开了 2023 年股东大会，该公司联合 CEO 赵海军表示，目前来看 2023 年行业整体较上一年有所下行，业内人士普遍认为半导体行业整体处于底部。

赵海军分析，手机和消费电子产业链库存依然高企，市场对已有的旧产品尤其是量大价低的标准产品需求进一步降低。工业和汽车领域虽相对稳健，但在体量上尚不足以支撑整个产业的增长。

中芯国际董事长高永岗则强调，公司目前 2 万多名员工中，有 1 万多名工程技术人才，是国内人才积累最多的芯片代工厂。他还表示，作为全球第四大芯片代工厂，中芯国际提供的平台和薪酬水平在国内人才市场颇具竞争力，去年人才流失率较低，今年应该也是个位数，且能留得住关键人才。

高永岗还介绍，在新工厂的人力部署方面，中芯国际计划用 2 万多名老员工带出三至五千名新员工，同时用老厂带新厂的方式，组织天津、深圳工厂的新员工到北京老厂集中培训，之后再回到新厂投入到建设和未来的生产运营中。

中芯国际财报显示，上半年公司营收预计为 30 亿美元（CTOnews.com备注：当前约 217.5 亿元人民币）左右，全年营收则预计在 65 亿美元（当前约 471.25 亿元人民币）左右，毛利率预计在 20% 左右，资本开支预计与去年大致持平。