三星电子 DRAM 内存和代工部门业绩低迷,负责人双双被换
CTOnews.com 7 月 5 日消息,据多个韩国媒体报道,三星电子昨日突然在非常规人事季更换了代工(DS)部门和 DRAM 部门负责人,被解读为"弥补今年上半年存储半导体表现低迷、强化代工业务的手段"。
首先,三星代工事业部技术开发部门副社长郑基泰(Jegae Jeong)被任命为事业部最高技术负责人(CTO),而他的继任者则是 Jahun Koo。
与此同时,负责存储半导体中 DRAM 开发的部门负责人也被更换,由原本担任战略营销部门副社长的黄相俊(Hwang Sang-jun)接管,被业界解读为对 HBM 技术发展的关注。
目前,三星高级开发、设计和战略营销部门的负责人分别是 You Chang-shik、Oh Tae-young 和 Yun Ha-ryong。
此外,三星还将在负责家电和移动的设备体验(DX)领域成立一个新的"高级开发团队",专注于未来技术。
实际上,三星管理层通常只会在年中进行,这次突然对两个部门的调整可能反映了该公司当前面临的困难。目前,三星电子在代工市场上落后于台积电,在内存方面也逐渐被 SK 海力士追上,未来更是面临着长鑫存储等新崛起的中国企业。
有韩国媒体表示,测算数据显示三星电子 DRAM 产量已降至 2021 年第三季度以来的最低水平,公司 7 月已将 DRAM 月均产量削减至 62 万片晶圆,同比减少 12% 以上。SK 证券研究员韩东熙预计,"从第三季度开始,内存库存将全面下降。"
台湾经济日报也认为,存储器经过一年的库存调整,加上三星等减产效应逐渐显现,法人预期 DRAM 有望在第三季度触底、NAND Flash 则延后一季在第四季度触底。
据悉,三星电子半导体部门 (DS) 仅第一季度就出现了 4.58 万亿韩元(CTOnews.com备注:当前约 254.65 亿元人民币)的运营亏损,预计第二季度也将录得 3 万亿韩元的赤字。
根据市场研究公司 Trend Force 的数据,三星电子今年第一季度的代工市场份额为 12.4%,比上一季度的 15.8% 下降了 3.4 个百分点。
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