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消息称为缓解台积电产能紧张,英伟达正考虑将部分 AI 显卡订单外包给三星

发表于:2024-11-11 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2024年11月11日,CTOnews.com 7 月 5 日消息,据 Digitimes 报道,由于台积电产能供应日益紧张,英伟达正在考虑将部分 AI GPU 外包给三星电子进行制造。行业观察人士指出,如果三星的 3nm
千家信息网最后更新 2024年11月11日消息称为缓解台积电产能紧张,英伟达正考虑将部分 AI 显卡订单外包给三星

CTOnews.com 7 月 5 日消息,据 Digitimes 报道,由于台积电产能供应日益紧张,英伟达正在考虑将部分 AI GPU 外包给三星电子进行制造。行业观察人士指出,如果三星的 3nm 试验产品通过性能验证并且其 2.5D 先进封装技术满足英伟达的要求,三星可能会从英伟达获得部分订单。

韩国媒体 Chosun Biz 最近援引当地半导体行业消息人士的话说,英伟达正在与三星就芯片代工事宜进行谈判,双方将基于最先进的工艺进行性能验证讨论。

韩国大多数业内人士认为,三星从英伟达获得大额订单的可能性并不高,但由于单靠台积电来满足所有 AI 显卡客户的需求存在风险,英伟达也不会排除将三星作为第二个代工合作伙伴的选项。

随着人工智能相关服务的兴起,IT 公司正在积极采购 GPU 来建立人工智能数据中心。Market Watch 预测,全球 GPU 市场规模可能从 2021 年的 197.11 亿美元(CTOnews.com备注:当前约 1423.13 亿元人民币)增长至 2028 年的 334.63 亿美元(当前约 2416.03 亿元人民币)左右,期间复合年增长率为 7.85%。

目前,AI GPU 市场主要由英伟达和 AMD 主导,但在驱动 ChatGPT 等大型语言模型(LLM)的 AI GPU 方面,英伟达的市场份额超过 90%。

一些行业分析师表示,为了应对 AI GPU 需求的快速激增,英伟达可能会与三星合作,以减轻供应短缺的风险,尽管三星的 3 纳米制造工艺尚未实现稳定的良率表现。因此,除了 3nm 测试芯片获得性能验证外,三星的先进封装技术能否满足英伟达的要求,是决定双方潜在合作的另一个关键因素。

为了升级封装技术,三星于 6 月份刚刚成立了多芯片集成联盟(MDI),寻求扩大合作伙伴的生态系统,不断改进堆叠技术并积极投资 2.5D 和 3D 封装技术。相比之下,台积电深耕 2.5D CoWoS 封装技术多年,成功利用该技术提升芯片的运算性能,成为 AI 及 HPC 芯片厂商的首选代工合作伙伴。

过去,三星也曾经为英伟达完成过显卡订单,包括在 2020 年使用 8 纳米工艺生产 GeForce RTX30 系列,在此之前还制造过 14 纳米移动 GPU 芯片。然而,英伟达目前所有支持 ChatGPT 和其他 AI 应用的旗舰 A100 和 H100 GPU 都是由台积电代工生产的。

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