2023 世界半导体大会 7 月 19 日在南京举行，高通、台积电高管将出席

CTOnews.com 7 月 8 日消息，2023 世界半导体大会将于 7 月 19 日至 21 日在南京国际博览中心举行，大会以"芯纽带，新未来"为主题，创新研究成果，汇聚全球资源，促进半导体产业高质量发展。

CTOnews.com从大会官网获悉，国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军，长江存储科技有限责任公司董事长兼代理 CEO 陈南翔，高通全球副总裁孙刚，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球，通富微电子股份有限公司总裁石磊，芯原微电子 （上海）股份有限公司董事长戴伟民等多名半导体业界知名专家学者和企业家将在大会发表主题演讲。

本次大会由江苏省工业和信息化厅和南京江北新区管理委员会共同主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园、南京浦口经济技术开发区、南京润展国际展览有限公司共同承办，共三场主论坛、多场平行论坛与专项活动、一场专业展览。

据官方介绍，主论坛包括大会开幕式 / 高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会；平行论坛包括长三角集成电路产业创新发展论坛，台积电客户大会 / 供应商大会，第二届先进封装创新技术论坛，第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，EDA / IP 核产业发展论坛，半导体投融资论坛，电子气安全研讨会，第七届集成电路人才发展高峰论坛，第六届中国 IC 独角兽论坛；专项活动包括"材"相聚、"芯"未来 - 新书发布会，"江北之夜"交流会，大会闭幕式和中国 IC 独角兽沙龙等；大会期间还将举办一场 20000 平米的专业展会。