AMD 曾考虑为 Ryzen 7000 系列处理器顶盖配均热板，因降温不明显而放弃

CTOnews.com 7 月 11 日消息，来自 AMD、热力学和散热系统领域的资深专家 Shenoy Sukesh 近日接受 YouTube 频道 Gamers Nexus 采访时表示，AMD 曾考虑为 Ryzen 7000 系列顶盖 / 集成散热器（IHS）配备均热板，不过最终放弃了这个想法。

AMD 在新冠疫情流行之前就已经着手开发创新的导热套管，计划在处理器顶盖上配一个均热板。

Gamers Nexus 频道主播 Steve Burke 在造访 AMD 位于美国得克萨斯州的实验室时，AMD 工作人员向其展示了这项创意。

AMD Ryzen 7000 Zen 4 采用相同尺寸，兼容使用 AM4 插槽的处理器。AMD 决定不改变处理器的尺寸，确保兼容当前的散热系统，让用户更容易过渡到新平台。

CTOnews.com从 AMD 采访视频中获悉，采用均热板的顶盖降温效果并不明显，比普通顶盖低 1 摄氏度，因此 AMD 最终放弃了这个想法。