台积电大陆高管：计划推出强效版 3nm 工艺，预计 2030 年全球半导体产值接近 1 万亿美元

CTOnews.com 7 月 20 日消息，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球在南京举办的 2023 世界半导体大会上表示，自去年四季度推出 3nm 量产技术以来，台积电已经在准备推出强效版的 3nm 先进制程工艺，这将是该公司后续努力的方向。

罗镇球指出，先进工艺中能源效率非常重要，从 2016 年台积电推出 10nm 工艺至今，该公司的能源效率不断提升，到如今 3nm 工艺时代，台积电的能源效率比已经提高了将近三倍，对节能减排事业作出了很大贡献。

另一方面，罗镇球还表示，目前整个半导体行业的产值大约在 5000 亿-6000 亿美元（CTOnews.com备注：当前约 3.62 万亿- 4.34 万亿元人民币）之间，预计到 2030 年左右会趋近 1 万亿美元（当前约 7.23 万亿元人民币）。

罗镇球预测，随着整个半导体市场的持续发展，整个市场 40% 将是由高算力产品贡献，另外大概有 30% 是由移动计算（手机）贡献，还有 15% 来自高成长性产业，以及 10% 来自智能穿戴设备。他表示围绕这一算力类型分布，台积电在工艺发展上的力量分配也将与之相匹配。