vivo 自曝自研影像芯片 V3:首次在安卓平台实现 4K 级的拍后编辑功能
发表于:2024-09-25 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2024年09月25日,感谢CTOnews.com网友 软媒新友2043699、grass罗雨滋 的线索投递!CTOnews.com 7 月 23 日消息,据 vivo 品牌副总裁,兼品牌与产品战略总经理贾净东今日在微博透露
千家信息网最后更新 2024年09月25日vivo 自曝自研影像芯片 V3:首次在安卓平台实现 4K 级的拍后编辑功能
感谢CTOnews.com网友 软媒新友2043699、grass罗雨滋 的线索投递!
CTOnews.com 7 月 23 日消息,据 vivo 品牌副总裁,兼品牌与产品战略总经理贾净东今日在微博透露,"vivo 影像盛典"将于 7 月 23 日在西宁开幕,此次盛典将 vivo 最新影像科技发布、vivo 影像加手机摄影大赛收官,以及 vivo × FIRST 超短片大赛的颁奖三者融为一体。
据贾净东透露,在此次"vivo 影像盛典"上,vivo 将介绍最新的自研影像芯片 V3,V3 芯片的场景覆盖将更加全面,可以在降低功耗的同时,显著提升算法效果。贾净东还称,这是一款里程碑式的影像芯片,也是首个 vivo 自研 6nm 制程的影像芯片。基于 V3 之上,不仅让手机拍摄 4K 电影人像视频成为可能,并且在安卓平台上,我们首次实现 4K 级的拍后编辑功能。
2021 年 9 月,vivo 自主研发的首款专业影像芯片 vivo V1 亮相,并搭载在 vivo 旗舰手机 X70 系列上。据透露,V1 芯片开发历时 24 个月,投入研发人力超过了 300 人。2022 年 11 月,vivo 发布第二代自研影像芯片 V2,该芯片对片上内存单元、Al 计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出 FIT 双芯互联技术,在自研芯片 V2 与天玑 9200 旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制,使两颗架构和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒内完成双芯互联同步,实现数据和算力的优化协调与高速协同。
目前官方还未公布 V3 芯片的具体参数,CTOnews.com将保持关注。
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