四 TDD 载波聚合 + 1024QAM，骁龙 X75 创造 7.5Gbps 新纪录

2023 年 8 月 9 日，高通技术公司宣布，骁龙 ^®X75 5G 调制解调器及射频系统持续突破 5G 性能边界，在 Sub-6GHz 频段实现了高达 7.5Gbps 的下行传输速度，创造了全新纪录。

这一成果是基于今年 2 月在 MWC 巴塞罗那期间发布的全球首个 5G Advanced-ready 调制解调器及射频系统 -- 骁龙 X75 而实现的，彰显了高通在突破 5G 性能边界、提升 5G 灵活性方面持续做出的努力。

此次连接基于 5G 独立组网（SA）网络配置进行终端测试，通过在单个下行链路中使用由四个 TDD 载波信道聚合组成的载波聚合实现 300MHz 频谱总带宽，以及 1024QAM 技术实现这一速率。

通过将四个 TDD 载波信道进行聚合，使运营商能够充分利用其不同的频谱资产，实现更高的数据传输速率。此外，与 256QAM 相比，1024QAM 通过在单次传输中包含更多数据，最终实现数据吞吐量和频谱效率的提升。

骁龙 X75 的这两项性能，以及该调制解调器及射频系统支持的其它十项全球首创特性，能够带来更好的用户体验、更快的下载速度、更大的网络容量以及更高的频谱效率。这些特性能够为更多用户带来可满足未来需求、运行更流畅的终端，并支持对数据连接要求更高的应用，例如视频串流和下载、在线游戏等。

高通技术公司产品管理副总裁 Sunil Patil 表示："骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统是我们有史以来打造的最智能的无线调制解调器，它面向未来而设计，具备能够支持 5G Advanced 特性的架构，旨在助力全球运营商定义下一代网络。我们期待继续与行业领军企业合作，带来业内最佳的连接体验，并推动消费、企业和工业场景下的行业变革。"

骁龙 X75 目前正在向客户出样，商用终端预计将于 2023 年下半年发布。欲获取更多技术细节和信息，请参阅博客文章和访问骁龙 X75 网页。