芝奇推出 DDR5-6400 CL32 AMD EXPO 高速内存套装

CTOnews.com 8 月 22 日消息，芝奇今日宣布，因应 AM5 平台最新 AGESA 1.0.0.7c 所带来的更强内存超频效能，现已提升旗下专为 AM5 平台打造的 DDR5 Trident Z5 Neo RGB 焰锋戟超频内存套装规格。

据介绍，此系列原本提供最高至 DDR5-6000 频率的套装，本次新增高达 DDR5-6400 CL32 48GB (2x24GB) 以及 DDR5-6400 CL32 32GB (2x16GB) 的高速规格，提供 AM5 平台超频用户及高端玩家更高速的内存方案。

官方表示，本次因应新规格发布也同时推出全新的皓雪白款式，以细腻的高质感表面处理与精密的切割曲线，呈现新颖独特的科技美感。

以下为 DDR5-6400 CL32-39-39 2x16GB 模组搭配 AMD Ryzen 9 7950X 处理器、ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板及最新 1602 版本 BIOS 通过烧机测试，以下为测试截图:

该套装预计于 2023 年 9 月开始陆续上市。

据 IT 之家此前报道，目前 AMD X670、B650 主板的新 BIOS 已经推出，提升了内存的支持频率。