Redmi 新机现身 Geekbench,搭载联发科天玑 9200 + 芯片
发表于:2024-09-22 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2024年09月22日,感谢CTOnews.com网友 华南吴彦祖 的线索投递!更新:有网友反映 Corot 为 Redmi K60 Ultra 代号。CTOnews.com 8 月 27 日消息,Redmi K70 系列预
千家信息网最后更新 2024年09月22日Redmi 新机现身 Geekbench,搭载联发科天玑 9200 + 芯片
感谢CTOnews.com网友 华南吴彦祖 的线索投递!
更新:有网友反映 Corot 为 Redmi K60 Ultra 代号。
CTOnews.com 8 月 27 日消息,Redmi K70 系列预计将于今年年底发布,自上个月以来,该系列的手机就开始在传言中出现。现在,该系列中的 Pro 版已经在 Geekbench 跑分平台上现身,揭示了其核心规格。
Redmi K70 Pro 在 Geekbench 数据库中的型号为 23113RKC6C,这个型号也曾在 6 月份出现在 IMEI 数据库中。跑分平台显示,K70 Pro 的主板代号为 Corot,由四颗 2GHz、三颗 3GHz 和一颗 3.35GHz 的核心组成,这对应于联发科天玑 9200 + 芯片。此外,K70 Pro 配备了 16GB 的内存,预装 Android 13 操作系统。在 Geekbench 的单核和多核测试中,Redmi K70 Pro 分别得到了 1,882 和 4,536 分。
除了这些信息之外,该跑分平台没有透露该手机的其他细节。不过CTOnews.com注意到,之前博主 @数码闲聊站 透露了 Redmi K70 Pro 的主要规格。据他称,该手机搭载即将推出的骁龙 8 Gen 3 芯片,但是这跟上述跑分平台的信息相矛盾。此外,他还表示,该手机将配备 5120mAh 的电池,并支持 120W 快充技术。另外,该机还将采用一块 2K 分辨率、120Hz 刷新率的无塑料支架直屏。
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