BTF2.0 华硕 B760 天选背置主板套装开售
应初秋之约,华硕 BTF 背置 2.0"无线"解决方案,9 月 19 日晚 8 点正式开售!其中,华硕 B760 天选背置主板(TX GAMING B760-BTF WIFI)+ 天选背置显卡 + 库背置版机箱三件套售价 8297 元,各位玩家火速入手,打破桎梏,纯享"无线",将跨次元潮流新战力带回家吧!
华硕 B760 天选背置主板延续 BTF 背置 1.0 的设计理念,将电源接口、CPU 供电接口、SATA 接口、前置 USB 接口、风扇接针、ARGB 灯效接针等大量需要连接线材的接口移至主板背后。更取消了显卡外接供电设计,通过 BTF 2.0 显卡背置供电金手指与 BTF 2.0 主板供电插槽,正面无需连接供电线,即可为显卡供电。且主板兼容普通显卡,满足玩家更多需求。还有全新显卡易拆键设计,拆卸显卡更方便。
作为天选家族的新成员,高颜值也是华硕 B760 天选背置主板的一大特色,身披全覆盖白色装甲,加之魔幻青天选元素点缀,连 BIOS 界面和配套软件还有天选姬新造型的身影,助你调校出最适合你的专属"天选机"。
华硕 B760 天选背置主板采用 12+1 供电模组及用料扎实的 DrMOS,搭配 8+4Pin ProCool 高强度供电接口,加上超大散热鳍片,高效降温,轻松驾驭 13 代及下代酷睿处理器。还有 APE 3.0 (ASUS Performance Enhancement 3.0) 功能,在 BIOS 中开启后即可一键解锁处理器功耗,提供更强的处理器性能释放。
华硕 B760 天选背置主板支持 DDR5 高频内存,最高拓展至 192GB,通过 AEMP 2.0 技术和 OptiMem II 内存优化技术,可显著提升内存超频空间和稳定性,内存频率可达 DDR5 7200+(超频)。拥有 3 个 PCIe 4.0 M.2 接口,均采用 M.2 便捷卡扣设计,还有高效散热片可显著降低 SSD 温度,疾速传输不掉速。同时板载 PCIe 5.0 x16 高强度显卡插槽,2.5G 有线网卡和 WiFi 6 无线网卡。预装一体化 I / O 背板,拥有丰富的 USB 接口,包括前置 USB 3.2 Gen2 Type-C 接口及高达 20Gb / s 的 USB3.2 Gen 2x2 Type-C 接口,可同时外接多个设备。
华硕 B760 天选背置主板搭载双向 AI 降噪技术,可降低自身麦克风输入的噪声,以及扬声器中其他音频来源的噪声,让沟通更顺畅。DTS 游戏音效定制技术可为立体声耳机提供多声道环绕虚拟化,并提供音乐、影音、游戏和定制音效四大模式,带来身临其境般的震撼音效。此外主板还支持 AURA SYNC 神光同步,并板载 3 个第二代可编程 ARGB 灯效接针和 1 个 AURA RGB 灯效接针,加上天选家族其他配件,轻松打造一体化整机灯效,尽情释放次元战力!
华硕 BTF 背置 2.0"无线"解决方案,不仅表明了华硕以玩家需求为本,引领未来装机新风向,更是为用户带来了更加整洁、美观的装机体验。9 月 19 日晚 8 点,华硕 B760 天选背置主板搭配 TX GAMING RTX4070 BTF 天选背置显卡和 TUF GAMING GT502 BTF 库背置版机箱套装全平台正式开售,抢先体验 BTF 2.0 的"无线"清爽!
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