东方晶源精彩亮相首届 IDAS 峰会 加速 EDA Plus 全流程工具链布局

9 月 18 日，首届 IDAS 设计自动化产业峰会 (Intelligent Design Automation Summit) 在武汉光谷科技会展中心成功召开。东方晶源作为本次大会特约赞助企业精彩亮相，通过高峰论坛演讲和展台等形式与产业链上下游企业积极交流、深度沟通，展现出公司在计算光刻、良率管理解决方案等方面的最新实践和探索。

高峰论坛上，产业上下游济济一堂，座无虚席，一时间人气爆棚，盛况空前。公司董事长兼 CTO 俞宗强博士带来题为《打造中国 EDA Plus 全流程工具链 -- 芯片制造从艺术到科学到智能》的演讲。俞宗强博士提到了后摩尔时代所面临的挑战和机遇，分享了由他于 2014 年提出的 HPOTM（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念。同时随着大算力、大数据、大模型的兴起和运用，使芯片设计到制造的全局优化成为可能，也为 HPOTM 的实践和演进提供前所未有的机遇。基于 HPOTM 良率最大化技术路线和产品设计理念，东方晶源正在进行 EDA Plus 技术布局，打造纳米级检测 + 核心工具链无缝链接的技术优势，建立以芯片制造良率为驱动的综合设计制造解决方案，重塑芯片设计 / 制造生态，创建中国集成电路制造的 GoldenFlow。

在东方晶源展台上，技术人员为大家进行 Demo 演示，引来大量专业观众围观。技术人员通过 MODEL、OPC 和 LRC 的多个 Demo job 展示出东方晶源在考虑三维掩模的精确光学模型和光刻胶模型建模、掩模优化和反演光刻技术、光刻缺陷检测以及图形界面操作等方面的技术实力和技术优势，并与专业观众就技术细节进行深入交流。

东方晶源计算光刻产品基于反演光刻技术，采用 CPU+GPU 的混合超算架构以及开放式的软件架构，核心功能采用 CUDA 技术加速，从根本上领先于市场同类产品采用的技术路线。目前该产品已具备完整的功能链条，包括精确的制程仿真、DRC、SBAR，OPC、LRC、DPT 及 IRO 等，特别是首次在产线上实现了基于反向光刻技术的全芯片掩模优化应用，持续引领国内相关领域发展。

本次 IDAS 大会圆满落幕，未来东方晶源将继续深化在计算光刻等制造类 EDA 领域的发展，继续与业界合作，推广和完善 HPOTM 系统，全力打造中国 EDA Plus 全流程工具链，助力中国集成电路制造技术的替代和超越！