消息称联发科天玑 9300 芯片以及 vivo X100 系列手机均于 11 月发布

CTOnews.com 10 月 8 日消息，据华尔街见闻，vivo X100 系列将于 11 月发布，该机将首发联发科天玑 9300 旗舰芯片。同时，该消息也得到了数码博主 @肥威 的确认。

根据目前已知信息，vivo X100 系列首批仅 X100 和 X100 Pro 两款机型，首发联发科天玑 9300 移动处理平台；而 X100 Pro+ 定于春节后发布，搭载高通骁龙 8 Gen 3 平台。

除此之外，还有消息称联发科将于第 45 周（10 月 30 日-11 月 5 日）推出天玑 9300，也就是相比高通骁龙 8 Gen 3 晚了两周。

此前联发科官方确认，下一代天玑 9300 平台将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 大核，基于相同工艺的全新高能效微架构可降低功耗达 40%。

根据数码博主 @数码闲聊站 的消息，其样机频率可达 3.25 GHz，CPU 采用 1*X4+3*X4+4*A720 设计，GPU 为 Immortalis G720 MC12。CTOnews.com注意到，这是联发科首次采用全大核架构设计，拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低 40%。

此外，@数码闲聊站 还透露，天玑 9300 在安兔兔 V10 中跑分超过高通骁龙 8 Gen 3，其中 GPU 高一丢丢，而 CPU 则高得多。不过，天玑 9300 的能耗表现如何，该博主并未透露。

值得一提的是，天玑 9300 基于台积电 N4P 工艺制程，这是台积电在 5nm 基础上进一步优化的工艺。台积电称，N4P 工艺相比最初的 N5 工艺可提升 11％的性能，或者提升 22％的能效、6％的晶体管密度，而对比 N4 可将性能提升 6.6％。

相关阅读：

《联发科回应"天玑 9300 芯片过热"：毫无根据，终端产品 Q4 发布》

《消息称 X100 / Pro 系列手机有望支持卫星通讯功能，已通过工信部无线电核准》

《vivo X100 Pro 机型入网，消息称将配超级大底主摄、超长焦微距》