龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产
发表于:2025-02-22 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2025年02月22日,感谢CTOnews.com网友 Alejandro86 的线索投递!CTOnews.com 10 月 13 日消息,据鹤壁日报报道,10 月 12 日下午,龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新
千家信息网最后更新 2025年02月22日龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产
感谢CTOnews.com网友 Alejandro86 的线索投递!
CTOnews.com 10 月 13 日消息,据鹤壁日报报道,10 月 12 日下午,龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园,是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。
项目一期今年 4 月正式动工,建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米。
据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍,项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力,并加快构建龙芯一号系列芯片,以及电源 / 时钟芯片系列芯片的封装测试能力。下一步将逐步积累经验、储备人才,努力打造全国产的芯片封装体系。
CTOnews.com查询龙芯中科官网获悉,龙芯一号是龙芯中科面向嵌入式专门应用开发的产品,目前官网列出了三款产品:
龙芯 1C101:龙芯 1C101 是在龙芯 1C100 基础上针对门锁应用而优化设计的单片机芯片
龙芯 1C102:嵌入式领域定制的芯片产品,主要面向智能家居以及其他物联网设备
龙芯 1C103:面向电机驱动类 IOT 产品,以龙芯 LA132 处理器为计算核心,是针对电机驱动应用而设计的微控制器芯片
芯片
封装
项目
产品
鹤壁
应用
基地
洁净
全国
厂房
嵌入式
新城
洁净厂房
电机
能力
科创
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