尔英推出新款板载 CPU B760M 主板：最高搭载 i9-13900H，95W TDP

CTOnews.com 10 月 18 日消息，尔英科技今日宣布，新款板载 CPU 的 B760M 主板现已推出，可选 13900H、13700H 和 13500H 型号。官方表示，新款主板不仅在工艺、性能上进行了升级，而且添加了不少实用的新功能。

IT 之家附尔英新款板载 CPU B760M 主板介绍如下：

新款主板依旧采用全黑 PCB 面板外观，在制造工艺上进行了升级，使得主板整体看起来更有质感。搭配全新升级的复合型铝合金散热装甲，银灰亮眼、暗黑深邃，装甲与主板浑然一体，不仅使得 mos 供电模组的散热能力更强，更提升了主板的整体颜值。

由于 13 代高端型号 CPU 的性能更强，其产生的热量也随之增加，所以尔英科技摒弃了以往所使用的铜铝合金 CPU 散热顶盖，取而代之在 i9 / i7 型号上使用了散热性能更强的自研一体式 VC 均热顶盖。

新款主板依旧沿用以往的 8+24pin 供电接口，7 相供电模组，双通道 DDR4 内存，最大支持 3200MHz 频率，一个 PCIe 4.0×8 的显卡插槽，一个 PCIe 3.0×4 的扩展插槽，2 个 PCIe 4.0×4 的 M.2 插槽，支持 2242/2260/2280 尺寸硬盘。

在 I / O 面板部分，新主板搭载 4 个 USB 2.0 和 2 个 USB 3.2 接口；2 个 HDMI 接口和 1 个 DP 接口，最高可支持 4K 60Hz 视频输出；1 个千兆网络接口；1 个无线 WiFi 接口以及 1 个 3 孔音频接口。

在性能方面，i9-13900H Raptor Lake PCH B760M 的默认功耗为 95W。

该系列主板现已上架，售价 1662 到 2662 元。

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