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首发自研影像芯片 V3,vivo X100 系列将发布史上最强天玑旗舰芯片

发表于:2024-10-19 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2024年10月19日,近日,vivo X100 系列核心配置曝光,新机将搭载联发科最新旗舰 SoC 天玑 9300 和全新 6nm 制程工艺自研影像芯片 V3,在 CPU、GPU、APU、ISP 等四个方面的表现均领先业界
千家信息网最后更新 2024年10月19日首发自研影像芯片 V3,vivo X100 系列将发布史上最强天玑旗舰芯片

近日,vivo X100 系列核心配置曝光,新机将搭载联发科最新旗舰 SoC 天玑 9300 和全新 6nm 制程工艺自研影像芯片 V3,在 CPU、GPU、APU、ISP 等四个方面的表现均领先业界。

作为联发科最强悍的 5G SoC,天玑 9300 基于台积电 N4P 工艺,首次采用全大核架构设计,由 4 颗超大核 Cortex-X4 和 4 颗大核 Cortex-A720 组成。对比高通骁龙 8 Gen3 的 1+5+2 组合,天玑 9300 的 4+4 组合无疑会带来更强的 CPU 性能和更惊人的表现。根据日前安兔兔爆料信息,天玑 9300 安兔兔跑分高达 2055084 分,这是 Android 旗舰平台在安兔兔 V10 版本下跑分首次突破 200 万,也是安卓旗舰新高。

在 GPU 方面,天玑 9300 则采用了 Arm 最新推出的 Immortalis G720。与上一代 Immortalis G715 相比,Immortalis G720 每瓦性能提升了 15%,峰值性能提升了 15%,带宽占用减少了 40%。这些改进都将进一步提高天玑 9300 在图形处理方面的性能表现。相对于现在市场上的旗舰处理器,天玑 9300 的 GPU 性能将会更出色,这将带来更加流畅和高质量的游戏和视频体验。

APU 能力的提升也同样显著,此次天玑 9300 搭载的第七代 APU,在速度与能效上均比上一代大幅提升,在 AI 方面更是一骑绝尘。据联发科官方微博称,联发科与 vivo 在 AI 领域的深度合作和联调有了重大突破 -- 在行业内首次实现了 10 亿和 70 亿 AI 大语言模型,以及 10 亿 AI 视觉大模型在手机端的落地。联发科的新一代旗舰级 AI 处理器 APU 和 AI 开发平台 NeuroPilot,可以显著提高大模型在终端侧的运行效率,为 vivo 的端侧生成式 AI 应用提供强大的 AI 算力和性能。

根据最新爆料,vivo X100 系列还将首发搭载自研影像芯片 V3。根据 vivo 此前公布的信息,V3 芯片采用了 6nm 制程工艺,能效较上一代提升了 30%,拥有多并发 AI 感知 ISP 架构和第二代 FIT 互联系统,在提升算法效果的同时还兼顾了降低功耗,综合体验相比上一代 V2 芯片有明显提升。在天玑 9300 和 V3 芯片的双重加持下,vivo 影像技术也将迎来重大升级,将在安卓阵营首发 4K 电影人像视频等影像新技术。

由此不难看出,天玑 9300 联合 vivo X100 系列在 CPU、GPU、APU、ISP 等四个方面均达到行业领先,实现了「四杀」。

除此之外,vivo X100 系列还有更多「杀手锏」。据此前数码博主 @数码闲聊站 的爆料,vivo X100 Pro"是迭代大杯里影像最顶的机型",其将配备超级大底主摄、大光圈、全新光学镀膜、暗光潜望镜、超长焦微距等等。同时,也有一些博主提到,自研操作系统 OriginOS 4.0 也将在 vivo X100 系列上首发。

vivo X100 系列正在持续「放大招」,这款年终旗舰机型也将为市场带来更多惊喜。

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