高通发布 S7 / Pro 音频芯片:AI 性能提升 100 倍,支持 XPAN 连接和 192kHz 无损
发表于:2024-10-22 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2024年10月22日,感谢CTOnews.com网友 很宅很怕生 的线索投递!CTOnews.com 10 月 25 日消息,高通今天在发布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处理器的同时,还面向耳机、扬声器和移动计
千家信息网最后更新 2024年10月22日高通发布 S7 / Pro 音频芯片:AI 性能提升 100 倍,支持 XPAN 连接和 192kHz 无损
感谢CTOnews.com网友 很宅很怕生 的线索投递!
CTOnews.com 10 月 25 日消息,高通今天在发布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处理器的同时,还面向耳机、扬声器和移动计算平台,推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。
新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能,该平台的计算能力是上一代平台的六倍,人工智能能力几乎是上一代平台的 100 倍,并且以低功耗实现了新的超高端性能。
S7 Pro 声音平台率先支持高通扩展个人区域网络技术(XPAN) 和 Micropower Wi-Fi 连接,提供比蓝牙更卓越的音频范围。
S7 和 S7 pro 还具有设备端人工智能功能,可实现更好的音频个性化。它还支持高达 192kHz 的无损音乐和增强的游戏多通道空间音频,还支持 Qualcomm Seamless,以实现更好的跨设备连接。CTOnews.com在此附上相关说明文档如下:
高通副总裁 Dino Bekis 表示:
这些平台为超低功耗的高性能声音树立了新的基准。它们配备了先进的技术,与设备上的人工智能协同工作,无论您身在何处,无论是在会议、社交、游戏、听音乐还是只是需要一些安静的时间,都能提供身临其境的个性化音频体验。
S7 Pro 平台采用我们的微功耗 Wi-Fi 和革命性的 Qualcomm® XPAN 技术,通过实现整个家庭和建筑音频覆盖、支持高达 192kHz 的多通道无损音乐流和增强的游戏多通道空间音频。
音频
平台
支持
人工
人工智能
功耗
智能
设备
高通
技术
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