相约 2024 进博会，高通继续以骁龙 5G 平台助中国伙伴全球拓展

最近，在 2023 年进博会参展商联盟大会上，高通与其他 60 多家企业及机构一起，与进博会主办方签约参加第七届进博会。回顾高通的 6 次进博会历程，会发现进博会的发展与 5G 的发展高度同步，作为 5G 领域重要的参与者，高通公司在这 6 年快速发展，骁龙终端覆盖的品类越来越广，高通在中国的朋友圈越来越大，高通与中国伙伴的合作拓展全球的成果也越来越多。

例如 2018 年第一届进博会，高通在进博会展出 5G 测试终端。2018 年年初，高通携手中国领先的手机厂商共同发起"5G 领航计划"，旨在推动 5G 在全球的商用部署和扩展。该计划加速了 5G 智能手机的开发和上市，尤其是在高通骁龙 5G 平台的助力下，合作伙伴大大缩短了开发 5G 产品的周期，并在全球市场取得领先优势。

2020 年第三届进博会举办时，我国推出新基建计划，其中 5G 排在项目第一位。也是在这一年，高通携手二十多家中国企业，发起"5G 物联网创新计划"，推动第一批 5G 物联网终端的商用落地。

2021 年第四届进博会中，高通首次将汽车引入高通展台。也是从这一年开始，高通针对智能网联汽车开发的统一平台"骁龙数字底盘"不断在中国落地开花结果。从 2021 到现在的两年间，高通与超过 40 家中国汽车品牌，一起推出超过 100 款基于骁龙数字底盘的新车型。

在今年进博会中，高通展示了骁龙平台强大的生成式 AI 实力，例如可以运行 100 亿参数生成式 AI 大模型的第三代骁龙 8 5G 移动平台，以及可运行 130 亿参数生成式 AI 大模型的骁龙 X Elite PC 平台。其中中国厂商小米和 iQOO 已经推出多款搭载第三代骁龙 8 的智能旗舰，并在高通展台展示，还有多家也宣布将陆续推出相应智能旗舰。

在本届进博会期间高通中国区董事长孟樸表示，进博会这个平台对高通来说非常重要，它提供了一个加强与中国行业、客户互相学习、互相沟通的绝佳平台。他还称，高通公司是进博会的"铁杆粉丝"，今后会继续参展进博会。希望通过进博会这个平台，把高通与中国产业伙伴的合作推向新的高度，一起携手拓展更多领域的全球市场。