ICCAD 2023 | 芯动科技高端 SoC IP 三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！

芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性。

近日，中国 IC 设计产业一年一度的盛会 ICCAD (第 29 届中国集成电路设计业 2023 年会) 在广州举办，300 多家代表企业、4000 余位业界精英参会，规模达到历史新高，盛况空前。中国一站式高端 IP 和芯片定制赋能型领军企业 -- 芯动科技携全球首款 HBM3E / 2E Combo IP、GDDR6X / 6 Combo IP、UCIe & Hipi Chiplet, 以及 PCIe5.0 SerDes 等系列硬核产品出席，芯动 IP 研发副总裁高专应邀发表《高端 SoC IP 三件套：DDRn、SerDes、Chiplet》主题演讲，创新成果备受瞩目，反响热烈。

▲ ICCAD 大会盛况空前

硬核产品出圈，创新实力业界瞩目

现场，芯动展区多款高速接口 IP 和芯片定制实物展品重磅亮相，HBM3E (8.4Gbps)/2E Combo IP, UCIe&Hipi Chiplet, GDDR6X (24Gbps)/6 Combo IP, LPDDR5X (10Gbps)/5 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, 32/56/112G SerDes (PCIe6/5/4) 等高端 SoC IP 三件套解决方案硬核出圈，吸睛满满。同时展出采用全套自主 IP 的风华系列 GPU、USB3.0 HUB、PCIe5.0 Retimer、HD-ISP 等全国产定制芯片产品琳琅满目，吸引了众多合作伙伴齐聚芯动展区，宾客如云，好评如潮。

此次活动也是芯动 HBM3E / 2E、UCIe Chiplet、USB3.0 HUB 等创新性产品首次集体亮相，用实力彰显了芯动科技媲美国际顶级的研发能力和孜孜不倦、攻克难关的务实品质，获得了众多业界同仁的广泛认可和高度评价。芯动 HBM3E / 2E Combo IP 是国内唯一经过硅验证的 HBM3E IP, 全球唯一 HBM3E / HBM2E 兼容的 IP, 提供 PHY 和 Contrller 和 2.5D 集成整体解决方案，经过了充分的硅验证和量产上市，支持 2.5D 封装设计仿真，为 AI / ML、HPC 的高性能和低延迟提供了强大支持，可帮助客户提高开发效率、降低综合成本。

▲ 芯动展区人气火爆

前沿技术分享，赋能科技创新生态共赢

作为国内高速接口 IP 领域创新能力领先的代表性企业，芯动科技已连续多年在中国高速接口 IP 领域市场份额第一，是国内对高速接口 IP 覆盖最全的公司，也是全球对 DDR 接口技术覆盖最全的 IP 公司，创新实力超群，故受邀在 IP 和 IC 设计服务论坛发表《高端 SoC IP 三件套：DDRn, SerDes, Chiplet》演讲。芯动科技 IP 研发副总裁高专在演讲中指出，随着先进工艺高端芯片成为主战场，作为上游底层环节的高端 IP 重要性日益凸显，是提升复用效率和迭代速度的关键。当前复杂环境下，IP 供应商的技术成熟度、量产经验和定制能力缺一不可。芯动科技 17 来专注高速接口 IP 研发，拥有专业度高、经验丰富的开发团队，在全球各大代工厂和各级别工艺制程 (含 5/3nm) 全面布局，已累计授权数十亿颗高端 SoC 芯片量产。

芯动高端 SoC IP 三件套包括高端 DDR 系列 (HBM3E / 2E,LPDDR5X / 5,GDDR6X / 6)、UCIe&HiPi Chiplet 系列、高速 SerDes (PCIe6/5) 系列，均符合国际先进标准，协议覆盖全面，PHY 和 Controller 一站式交钥匙集成，PPA 场景优化；同时覆盖了全球各大代工厂 55nm 到 3nm 主流工艺，尤其是 12/10/8/7/6/5/3nm 等先进 FinFET 工艺均已流片验证，有丰富的流片量产纪录；并且提供基于全套接口 IP, 涵盖体系架构、总线 / 内核拼接、IP 集成 / SoC 集成的全套芯片定制量产服务，以高性能、高可靠、高性价比的产品和全栈式定制，帮助更多合作伙伴提高产品竞争力，赋能产业链共赢发展。

▲ 芯动科技主题演讲备受关注

多年来，芯动一直低调专研、打磨自身，发挥 200 余次先进工艺流片和数十亿颗芯片定制经验，在计算、存储、连接相关高性能领域不断发力，以差异化的一站式 IP 和芯片定制解决方案，全方位服务于全球客户及开发者。与此同时，作为一家勇于担当使命和责任的赋能型企业，芯动超千人的团队不断攀登核心技术高峰，精益求精，客户至上，坚持"用芯赋能硬科技生态"，持续为员工、为行业、为社会创造价值，共创数字时代美好生活。

规模盛大、众芯云集，联动产业链发展

ICCAD (IC 设计年会) 是集成电路行业规模最大、层次最高、影响最广的年度行业盛会之一，芯动科技作为中国一站式 IP 和芯片定制领军企业重磅亮相，联动产业链发展。ICCAD 2023 以"湾区有你，芯向未来"为主题，分开幕式、高峰论坛、7 场专题研讨、产业展览四个部分，展览总面积近 2 万平方米，300 余家展商参与展示。来自工业和信息化部、广州市人民政府、中国半导体行业协会，以及来自国内外 IC 设计企业及 IP 服务厂商、EDA 厂商、Foundry 厂商、封装测试厂商、系统厂商等超过 4000 位业界精英参会。

▲ ICCAD 大会现场