Uhnder 举办车载雷达数字化转型论坛，携手合作伙伴引领新趋势

2023 年 12 月 8 日，中国上海 -- 数字成像雷达芯片技术头部企业 Uhnder 于 12 月 6 日在上海举行了以"数字化，新潮流"为主题的技术论坛，与业界重量级合作伙伴深入探讨车载雷达数字化转型趋势，并展望未来汽车安全及自动驾驶的发展。来自奥迪汽车股份公司、麦格纳电子、北汽研究院、楚航科技、复睿智行等汽车行业领军代表出席了此次论坛并发表重要演讲。此外，来自当地政府的领导、院校教授以及上汽集团、蔚来汽车、小米汽车、森斯泰克、华域汽车电子、保隆汽车、福瑞泰克、黑芝麻智能、dSPACE、RFbeam 等整车厂和系统集成厂商、合作伙伴、投资人、学者和行业专家也出席了本次活动。

Uhnder 团队

在本次论坛上，来自国内外的专家学者和企业代表围绕车载雷达的应用经验、市场前景及技术前瞻等多个方面的细分话题进行了经验分享和思想碰撞。此外，Uhnder 还在此次活动上展示了领先的 4D 数字成像雷达解决方案在高级驾驶辅助系统（ADAS）领域的最新发展和应用。会议期间，Uhnder 与合作伙伴共同开发的 ICON 雷达（已量产）、奥迪 MARS 样机、原型机及评估套件等也吸引了众多参会者的关注。

Uhnder 车载雷达数字化转型论坛现场

Uhnder 首席执行官兼联合创始人 Manju Hegde 在致辞中表示："4D 数字成像雷达芯片技术的部署将为汽车行业带来更安全、更智能的驾驶体验，并在未来的发展中发挥更重要的作用。我们非常自豪能够将这一创新的数字雷达技术推向市场。通过推动车载雷达的数字化转型，Uhnder 致力于帮助汽车行业以更快的速度为消费者提供更安全的驾驶体验。"

Uhnder 首席执行官兼联合创始人 Manju Hegde

数字化转型是当前车载雷达系统非常关键且必要的趋势。随着高级驾驶辅助和城市 NOA 等技术的快速发展，精确和准确的环境感知和目标检测对于实现安全、可靠的自动驾驶至关重要。作为汽车雷达领域的创新技术，Uhnder 4D 数字成像雷达芯片技术通过采用更先进的数字编码调制（DCM）技术，能够提供更高的分辨率、更精准的感知以及更出色的抗干扰性能。

除此之外，4D 数字成像雷达芯片技术具有更好的灵活性和适应性。Uhnder 由软件定义的雷达芯片可以根据不同的需求进行定制和升级，更好地适应和满足不同车辆和应用场景的需求。

Uhnder 4D 数字成像雷达芯片

Uhnder 芯片业务副总裁马思博（Max Liberman）在发言中表示："中国消费者对自动驾驶安全性的要求非常高。作为当前业内唯一一家实现车规级 4D 数字成像雷达芯片量产的公司，我们正在积极与中国的 OEM 及 Tier1 雷达厂商密切合作，携手开发先进的雷达解决方案，为汽车赋能更高的安全性。"

Uhnder 芯片业务副总裁马思博（Max Liberman）

本次论坛的成功举办，为 4D 数字成像雷达的生态提供了重要的交流平台，为车载雷达数字化转型供更多的灵感和启发。作为数字成像雷达芯片技术头部企业，Uhnder 期待未来有更多机会促进产业的交流合作，从前沿探索到商业落地，推动更多促进汽车行业发展的创新。