谷歌 Tensor 芯片过热问题再现：Pixel 6 Pro 通话 10 分钟后烧毁

CTOnews.com 12 月 12 日消息，近期，谷歌 Tensor 芯片被爆出存在过热问题，引发 Pixel 用户的广泛关注。

有用户在 Reddit 上分享了一张 Pixel 6 Pro 的照片，照片显示手机内部的散热片区域出现烧焦痕迹，这表明 Tensor 芯片在工作过程中产生大量热量，超出了散热片的处理能力。

根据爆料，这台搭载初代 Tensor 芯片的 Pixel 6 Pro 在使用两年后因过热损坏，导致手机无法正常使用。而令人惊讶的是，导致手机过热的原因是用户进行了一次仅 10 分钟的通话。

CTOnews.com注意到，不仅是初代 Tensor 芯片，最新的 Pixel 8 系列搭载的第三代 Tensor G3 芯片也存在过热问题。3DMark Wild Life 压力测试显示，Tensor G3 在运行时会因为过热而大幅降低性能。

问题根源在于 Tensor 芯片基于三星 Exynos 芯片架构，该架构曾因散热不佳问题饱受诟病。考虑到谷歌完全自主研发的 Tensor G5 芯片要等到 2025 年才能问世，明年的 Pixel 9 系列手机可能仍将受困于过热问题。

Tensor G5 芯片不仅由谷歌完全自主设计，而且采用更先进的台积电 3nm 工艺，理论上将拥有更强大的性能和更高的能效。对于 Pixel 用户，尤其是使用 Pixel 6 及后续机型的用户来说，他们希望看到的不仅是 Tensor G5 芯片的性能提升，更希望它能够解决过热问题，避免手机因过热而损坏。

如果你的 Pixel 手机出现过热现象，建议立即停止导致手机发热的操作，并将手机关机直至其冷却下来。持续使用过热手机可能会导致手机损坏，就像照片中的 Pixel 6 Pro 一样，最终沦为无法使用的电子垃圾。