联发科天玑900跑赢高通骁龙768G G
发表于:2024-10-14 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2024年10月14日,Dimensity 900即将上市,联发科将继续以新成员扩充其5G兼容Dimension处理器系列。该公司宣布将在高端市场定位Dimensity 1200和1100,目前正准备在低端市场发布处理器。联
千家信息网最后更新 2024年10月14日联发科天玑900跑赢高通骁龙768G G
Dimensity 900即将上市,联发科将继续以新成员扩充其5G兼容Dimension处理器系列。该公司宣布将在高端市场定位Dimensity 1200和1100,目前正准备在低端市场发布处理器。联发科的目标是达到Dimensity 900的中端设备。
尺寸900是尺寸820的延续。根据中国的一项新声明,在安图基准测试中,Dimensity 900的性能优于高通骁龙768G。可以看到,骁龙768G从测试中获得了40万分,其中Dimensity 900获得了48万分。
在同一测试中,Dimensity 820也获得了44万分。这意味着,使用Dimensity 900,联发科的性能可以提升10%左右。
虽然讨论的分数并不奇怪,但看起来也不差。在高通兼容5G的中端处理器中,似乎只有骁龙780G的性能优于联发科的处理器。780G snapdragon在测试中获得了54万分。
虽然关于联发科天玑900的官方公告还没有发布,但基准测试的出现表明公告已经不远了。
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