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华为新专利获批，提高晶圆对准效率和对准精度
CTOnews.com 12 月 16 日消息，根据国家知识产权局公示的清单，华为公司于 12 月 12 日获得一项新技术专利，可提高晶圆对准效率和对准精度。该专利名为《晶圆处理装置和晶圆处理方法》，
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环球晶圆得州新厂动工：美国近 20 年来首座硅晶圆厂，计划两年内量产
感谢CTOnews.com网友 航空先生 的线索投递！CTOnews.com 12 月 2 日消息，全球第三大、非日企中最大的 3~12 英寸专业晶圆材料供应商环球晶圆已于美国时间 12 月 1 日在
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良率超 50%，全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC
CTOnews.com 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，公司克服了量产碳化硅（SiC）晶圆的重重技术难关，已经将 SiC 晶圆推
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消息称因客户需求疲软，硅晶圆厂产能“供过于求”将持续至 2025 年
CTOnews.com 8 月 21 日消息，据台媒"工商时报"报道，硅晶圆现货价格于今年上半年开始走跌，下半年还将延续跌势，由于客户需求疲软，硅晶圆厂被要求"延迟出货"的情况愈发增多，加上硅晶圆厂自
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环球晶圆大尺寸及特种晶圆仍在满负荷生产，计划扩产
12 月 8 日消息，据国外媒体报道，由于消费电子和服务器出货量不及预期，三季度存储芯片等半导体产品销售额有明显下滑，由上一季度的 1579.57 亿美元，降至 1469.49 亿美元，环比下滑 7%
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TrendForce 预计三星电子 8 英寸晶圆厂明年产能利用率仅 50%
10 月 15 日消息，作为当前第二大晶圆代工商的三星电子，明年的产能利用率可能并不乐观，TrendForce 集邦咨询预计他们 8 英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有 50% 左右。TrendFo
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晶圆代工成熟制程大降价，最高一成
CTOnews.com 12 月 19 日消息，据台媒经济日报报道，晶圆代工成熟制程再掀降价潮，IC 设计业者透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价
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全球 12 英寸晶圆厂产能在 2026 年将创下新高，预计月产能达 960 万片
3 月 29 日消息，据外媒报道，由于各大厂商相继建设生产线或增加产能，全球 12 英寸晶圆厂的产能，在 2026 年将创下新高，预计月产能将达到 960 万片晶圆。全球 12 英寸晶圆厂的产能在 2
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分析师预测：英特尔将彻底拆分晶圆代工业务，甩掉高投入“包袱”
CTOnews.com 6 月 22 日消息，英特尔今日宣布重组企业架构，负责晶圆代工的 IFS 部门独立运营。据瑞士银行分析师 Timothy Arcuri 预测，英特尔下一步将彻底分拆晶圆代工业务
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产业链人士：无晶圆厂商对 22/28nm 及 40nm 制程工艺需求相对稳定
1 月 18 日消息，据国外媒体报道，消费电子产品需求下滑对芯片的需求降低，已波及晶圆代工领域，当前全球最大的晶圆代工商台积电，在去年四季度的营收环比就有下滑，他们预计今年一季度环比下滑幅度会更大，同
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机构：前五大晶圆供应商均宣布扩大产能，但要到 2024 年才能显著增加
提供商业和技术信息的电子材料咨询机构宣布，2022 年，包括 SOI 晶圆等在内的半导体应用硅晶圆市场将增长到 160 亿美元，比 2021 年的 142 亿美元高出约 12%。同时，全球晶圆出货量预
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成熟制程代工价格战愈演愈烈，消息称部分晶圆厂折价两成换订单
CTOnews.com 3 月 6 日消息，据台湾经济日报称，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价 10%~20% 换取客户订单。报道称，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电
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晶圆制造商仍在积极扩大规模，预计 5G 与 AI 半导体需求将持续增长
9 月 30 日消息，据国外媒体报道，当前全球半导体领域，尤其是存储芯片领域的状况并不乐观，已有多家机构预计受需求下滑影响，三季度 NAND 闪存和 DRAM 的价格将下滑超过 10%。外媒在报道中表
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晶圆厂货源多元布局，代工报价面临压力
CTOnews.com 3 月 13 日消息，据台媒中央社报道，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动，IC 设计厂为强化供应链，同时因未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价恐将
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硅晶圆现货价格下降，长约客户延迟拉货
CTOnews.com 2 月 15 日消息，据台湾地区经济日报报道，下游电子产品应用需求不振，上游供应链也受到影响。业界大多预期，随着库存去化调整一段时间后，今年下半年情况会较上半年好转。从整体硅晶
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一片晶圆成本 3 万美元，报告称 2nm 芯片制造成本增加 50%
CTOnews.com 12 月 23 日消息，对于半导体器件制造商来说，维持摩尔定律变得越来越困难和昂贵。International Business Strategies 分析师近日发布报告，称制
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上海微系统所：国内首片 300 mm SOI 晶圆制备完成，实现技术从无到有重大突破
感谢CTOnews.com网友 肖战割割、Alejandro86 的线索投递！CTOnews.com 10 月 20 日消息，据中国科学院上海微系统所消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在 30
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芯片利润下滑，三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆
CTOnews.com 1 月 11 日消息，据 TheElec 报道，韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候
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SEMI：预计 2022 年全球硅晶圆出货量将创下新纪录
CTOnews.com 11 月 7 日消息，今日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计 2022 年全球硅晶圆出货量将同比增长 4.8%，达到近 1470
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联电回应“赴日本建设新晶圆厂”传闻：并无此事
CTOnews.com 2 月 19 日消息，据台湾地区工商时报报道，联电就"考虑投资 5000 亿日元（当前约 256 亿元人民币）在日本三重县现有厂区内建设一座新的晶圆厂"的消息回应称，并无此事。
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