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联想王会文:低温锡膏工艺是行业大势所趋
3 月 3 日,在低温锡膏技术的产线应用媒体见面会上,联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示,随着目前芯片集成度越来越高,主板越来越薄,采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋,作为全
2023-11-24 低温 工艺 质量 产品 技术 标准 测试 绿色 全球 同时 国际 智能 制造 发展 生产 行业 重要 电子 设备 文表 -
台积电、三星和英特尔同台角力,半导体行业开启“超精细”竞赛
CTOnews.com 6 月 9 日消息,根据国外科技媒体 patentlyapple 报道,半导体行业正开启"超精细"(Ultra-Fine)竞赛,台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电
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三星 3nm 制程工艺已获英伟达、高通、IBM、百度等公司订单
11 月 23 日消息,据韩国媒体报道,三星电子的代工部门 Samsung Foundry 已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同,使用 3nm 制程技术为他们制造芯片。2021 年 6 月底,
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三星电子将加强汽车半导体业务,分析师预计其可能在欧洲建厂
10 月 25 日消息,据国外媒体报道,为克服存储芯片市场不景气对半导体业务部门的影响,三星电子将目标投向了汽车半导体领域。而韩国媒体在最新的报道中表示,部分分析师预计将目标投向了汽车半导体的三星电子
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消息称三星 4nm 工艺产能大幅提升,谷歌、AMD 纷纷下单
CTOnews.com 5 月 3 日消息,三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病,但据韩国每日经济新闻英文版网站 The Pulse 报道,近期三星称,其 4 纳米芯片制程良率已改善、接近 5 纳米的
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外媒称三星电子和台积电正为争夺晶圆代工客户而激烈竞争
12 月 1 日消息,据国外媒体报道,近几年在晶圆代工方面,三星电子在制程工艺方面基本能跟上台积电的节奏,在 3nm 制程工艺上更是率先量产,台积电也是三星电子在晶圆代工领域的主要竞争对手。而外媒最新
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消息称苹果将是台积电 3nm 工艺今年唯一主要客户,高通、联发科尚未决定
1 月 16 日消息,据国外媒体报道,在三星电子的 3nm 制程工艺量产近半年之后,台积电的 3nm 制程工艺也已在去年 12 月 29 日正式开始商业化量产,为相关的客户代工晶圆。虽然台积电的 3n
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产业链人士:无晶圆厂商对 22/28nm 及 40nm 制程工艺需求相对稳定
1 月 18 日消息,据国外媒体报道,消费电子产品需求下滑对芯片的需求降低,已波及晶圆代工领域,当前全球最大的晶圆代工商台积电,在去年四季度的营收环比就有下滑,他们预计今年一季度环比下滑幅度会更大,同
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消息称苹果将是台积电 3nm 工艺量产后主要客户,首款产品为 M2 Pro 芯片
12 月 26 日消息,据国外媒体报道,在三星电子 6 月 30 日开始采用 3nm 制程工艺为相关的客户代工晶圆近半年之后,也出现了台积电的 3nm 制程工艺即将量产的消息,有报道称他们的这一工艺将
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消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺,即将量产 12 层产品
CTOnews.com 9 月 12 日消息,根据韩国 The Elec 报道,三星电子和 SK 海力士两家公司加速推进 12 层 HBM 内存量产。生成式 AI 的爆火带动英伟达加速卡的需求之外,也
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消息称台积电 7nm 及以下制程工艺产能利用率已开始反弹
6 月 20 日消息,从去年下半年开始,由于消费电子产品需求下滑,芯片行业也随之进入了"寒冬",诸多厂商受到了影响,三星电子、SK 海力士等存储芯片厂商尤为明显。同样,手握苹果、英伟达、AMD 等诸多
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获三星电子好评,韩国东进世美肯正计划研发新一代极紫外光刻胶
6 月 26 日消息,在三星电子尝试重构 EUV 光刻胶供应链的推动下,东进世美肯所研发的极紫外光刻胶,已在去年年底被用于他们的一条量产工艺线。而相关媒体最新的报道显示,所研发的极紫外光刻胶已进入三星
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不只东进世美肯,韩国还有两家公司在研发极紫外光刻胶
12 月 7 日消息,据国外媒体报道,本周早些时候,有外媒在报道中称,多年前就已在尝试重构 EUV 光刻胶供应链的三星电子,已经首次将韩国本土厂商东进世美肯的 EUV 光刻胶,用于他们的一条量产工艺线
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追赶台积电,消息称三星正整合优势资源全力攻关 2nm 工艺
CTOnews.com 10 月 13 日消息,根据 DigiTimes 发布的最新报道,三星正积极推进 2nm 工艺,希望能够在前沿领域挑战台积电。图源:三星电子三星半导体和设备解决方案(DS)部门
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闪极年度新品闪亮登录欧洲 成为德国 IFA 展全场焦点
德国时间 9 月 1 日-5 日是第 99 届德国柏林国际消费类电子及家用电器展览会,这是欧洲最盛大的科技盛会,即将迎来百年庆典。SHARGE 闪极年度系列新品通过德国 IFA 展登录欧洲,将闪极"热
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三星晶圆代工业务去年营业利润预计超过 2 万亿韩元,今年将更高
2 月 3 日消息,据国外媒体报道,业务涵盖消费电子、面板、存储等诸多领域的三星电子,也是全球重要的晶圆代工商,他们的市场份额仅次于台积电,3nm 制程工艺还先于台积电量产,此前的 7nm、5nm 等
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消息称谷歌第三代 Tensor 处理器将由三星代工,采用 3nm 制程工艺
8 月 31 日消息,据国外媒体报道,谷歌已决定将用于下一代智能手机 Pixel 8 的 Tensor 应用处理器,交由三星电子采用 3nm 制程工艺代工,预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看,交由
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业内人士:台积电 5/4nm 工艺产能利用率 Q2 可能降至 70% 以下
1 月 19 日消息,据国外媒体报道,在消费电子产品需求下滑、对芯片的需求也下滑的大背景下,晶圆代工商台积电也受到了影响,他们的季度营收时隔 11 个季度之后在去年四季度再次环比下滑,并预计下一季度的
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报告称三星 3nm 芯片良率已超过台积电
感谢CTOnews.com网友 华南吴彦祖 的线索投递!CTOnews.com 7 月 18 日消息,根据 Hi Investment & Securities 机构近日发布的报告,Samsung F
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报告显示韩国非存储芯片全球竞争力得分远不及存储芯片
11 月 4 日消息,据国外媒体报道,坐拥三星电子和 SK 海力士这两大存储芯片制造商的韩国,在全球存储芯片市场上实力强劲,市场份额遥遥领先。与实力强劲的存储芯片业务相比,韩国在非存储芯片方面则明显要
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