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CPU、MCU、PLC、DSP、SOC、FPGA等之间的关系
它们之间的关系CPU是最基本的存在，因为某些原因，在CPU的外部又包裹了部分附加功能，和CPU一起共同构成MCU、DSP、SOC等这些芯片，因此它们都是从CPU的基础上扩展而来，基本关系我们可以理解为
2022-06-02 芯片 设备 计算机 开发 处理 数据 设计 程序 公司 功能 硬件 就是 成本 控制 工作 电路 能力 运算 单片机 需求 -
高通发布骁龙 Ride Flex 系统级芯片，可同时支持数字座舱、ADAS 和 AD 功能
感谢CTOnews.com网友 菜狗 的线索投递！CTOnews.com 1 月 4 日消息，高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片（SoC），为骁龙数字底盘产品组合带
2023-11-24 支持 系统 汽车 平台 高通 安全 软件 数字 同时 功能 座舱 视觉 娱乐 工作 开发 驾驶 操作系统 业务 产品 仪表 -
英伟达黄仁勋、联发科蔡力行宣布双方将共同开发车用 SoC，并将带来完整 AI 智能座舱解决方案
感谢CTOnews.com网友 你好啊_兔子、乌蝇哥的左手、肖战割割 的线索投递！CTOnews.com 5 月 29 日消息，今天，英伟达 CEO 黄仁勋与联发科 CEO 蔡力行共同宣布双方达成合作
2023-11-24 合作 汽车 双方 联发 软件 座舱 方案 智能 并将 英伟 解决方案 开发 繁多 产业 产品 你好 兔子 单位 厂商 周期 -
Socionext 着手研发基于 3nm 车载工艺的 ADAS 及自动驾驶 SoC
SoC 设计与应用技术领导厂商 Socionext Inc.（以下"Socionext"）宣布，目前已着手开发基于台积电最新 3nm 车规工艺"N3A"的 ADAS 及自动驾驶定制 SoC（Syste
2023-11-24 工艺 技术 产品 应用 驾驶 安全 制程 汽车 合作 客户 工艺技术 平台 性能 方面 发展 开发 设计 重要 伙伴 副总 -
图森未来发布基于英伟达 DRIVE Orin SoC 芯片的域控制器，用于 L2+ 到 L4 级别自动驾驶计算
CTOnews.com 3 月 28 日消息，自动驾驶科技公司图森未来于今日宣布，推出基于英伟达 DRIVE Orin SoC 芯片设计开发的域控制器产品 (TDC - TuSimple Domain
2023-11-24 驾驶 方案 级别 产品 模组 图森 传感器 市场 系统 解决方案 供电 开发 设计 芯片 英伟 安全 客户 软件 支持 控制 -
阿里平头哥加入 openKylin 开放麒麟社区，完成曳影 1520 SoC 适配
CTOnews.com 12 月 6 日消息，据 openKylin 官方消息，近日，平头哥半导体有限公司（以下简称"平头哥"）签署 openKylin 社区 CLA（Contributor Lice
2023-11-24 平头 社区 软件 高性能 处理器 平台 版本 生态 系统 芯片 合作 处理 应用 阿里 曳影 开放 最高 操作系统 公司 半导体 -
前英特尔图形主管 Raja Koduri：独立 GPU 不会很快被“计算专用”集成 SoC 取代，未来长路漫漫
CTOnews.com 11 月 27 日消息，前英特尔图形主管 Raja Koduri 在今年 3 月离职，成立了一家 AI 初创公司。日前他在 X 平台发布回应贴文，认为独立 GPU 在计算方面更
2023-12-24 架构 高性能 图形 英特 英特尔 专用 主管 独立 公司 实际 实际上 用途 软件 发展 很快 一家 业界 人员 人才 优势 -
iOS 18 泄露“天机”：苹果 iPhone 16 / Pro 手机全系配 t8140 新 SoC
CTOnews.com 12 月 21 日消息，苹果软件团队在发布 iOS 17 版本更新之后，开发的重心已经放在下个主要版本 iOS 18 上。按照苹果以往的发布规律，预估会在明年 6 月发布测试版
2023-12-24 苹果 版本 信息 机型 芯片 开发 代号 标识 标识符 爆料 系统 衍生 代码 消息 解调器 设备 调制解调器 蓝牙 测试 调制 -
从云到端，谷歌的AI芯片2.0
得芯片者得天下。我们可以把这句话再延伸一下说，得AI芯片者得未来的天下。对于智能终端厂商来说，能够自研SoC芯片似乎才是顶级实力的象征。众所周知，盘踞全球智能手机前三甲的三星、华为、苹果，无一例外都拥
2022-06-02 芯片 设计 处理 智能 硬件 手机 处理器 算法 系统 终端 性能 数据 学习 应用 就是 智能终端 软件 边缘 开发 优势 -
新思科技与 Arm 强强联手，加快下一代移动 SoC 开发
感谢CTOnews.com网友 航空先生 的线索投递！CTOnews.com 6 月 5 日消息，新思科技在 COMPUTEX 2023 上推出了 Arm Total Compute Solution
2023-11-24 设计 公司 芯片 验证 科技 安全 套件 平台 接口 时间 硬件 高性能 合作 复杂 苛刻 没什么 一家 产权 供应商 先生 -
跃昉科技发布业内首款可量产高性能 RISC-V 工业级 SoC NB2：芯片采用 12nm 工艺，实测性能介于 Arm Cortex A55 和 A72
感谢CTOnews.com网友 OC_Formula 的线索投递！几乎所有芯片创业公司的 CEO 都会说，"我们最核心的价值是用更好的芯片解决客户的实际问题。"然而，摆在众多芯片初创公司面前的问题是，
2023-11-24 芯片 公司 应用 工业 科技 创业 性能 客户 软件 生态 产品 落地 设计 市场 高性能 主频 电力 领域 合作 场景 -
S5PV210-uboot移植-从三星官方uboot开始移植
11、1、uboot移植前的准备工作1、三星移植过的uboot源代码准备(1)三星对于S5PV210的官方开发板为SMDKV210,对应移植过的uboot是android_uboot_smdkv210
2022-06-02 网卡 地址 芯片 配置 代码 数据 文件 时候 问题 开发 三星 移植 函数 寄存器 就是 模式 环境 驱动 主机 信息 -
Imagination 联合 Ventana，展示异构 CPU-GPU SoC 仿真成果
感谢CTOnews.com网友 OC_Formula 的线索投递！CTOnews.com 11 月 6 日消息，高性能 RISC-V CPU 设计公司 Ventana 联合 Imagination 共
2023-11-24 公司 性能 联合 高级 功能 向量 将于 峰会 架构 程序 软件 管理 成果 仿真 必要 事件 会员 倡导者 兼容性 内存 -
加特兰携业界最全车规级毫米波雷达芯片亮相 2023 慕尼黑车展
9 月 5 日，2023 德国国际汽车及智慧出行博览会 (以下简称 IAA MOBILITY) 在慕尼黑拉开帷幕，加特兰作为毫米波雷达芯片领军企业，展出了目前业界最全面的车规级毫米波雷达芯片产品组合，
2023-11-24 雷达 芯片 特兰 毫米波 产品 方案 安全 技术 成像 国际 汽车 应用 驾驶 全球 功能 市场 平台 需求 开发 业界 -
新一代国产SOC的实用化建设
1 概述信息安全免疫力低下是我国信息安全的基本现状，因为我国对于安全威胁的检测和处理方式仍然位于人工检测+事后审计处理的阶段。此种方式对比现今大数据的应用、APT***等技术手段，人工审查风险的方式已
2022-06-01 安全 威胁 分析 检测 客户 关联 日志 情报 风险 服务 信息 智能 实用 平台 引擎 数据 系统 事件 产品 内容 -
阿里发布首个高性能 RISC-V 芯片平台“无剑 600”，最高主频可达 2.5GHz
CTOnews.com 8 月 24 日消息，今日在 2022 RISC-V 中国峰会上，阿里平头哥发布首个高性能 RISC-V 芯片平台"无剑 600"及 SoC 原型"曳影 1520"，首次兼容龙
2023-11-24 平台 芯片 平头 曳影 开发 高性能 应用 最高 系统 软件 阿里 操作系统 全球 原型 国际 峰会 开发者 性能 技术 更多 -
怎样进行RK3399 Linux4.4 Audio开发
怎样进行RK3399 Linux4.4 Audio开发，针对这个问题，这篇文章详细介绍了相对应的分析和解答，希望可以帮助更多想解决这个问题的小伙伴找到更简单易行的方法。RK3399的CPU采用big.
2022-06-01 开发 更多 支持 产品 问题 代码 声卡 性能 接口 智能 框架 终端 行业 视频 需求 高清 处理 帮助 控制 解答 -
编程开发中常见设计原则有哪些
这篇文章将为大家详细讲解有关编程开发中常见设计原则有哪些，小编觉得挺实用的，因此分享给大家做个参考，希望大家阅读完这篇文章后可以有所收获。常见设计原则简约原则（KISS）KISS原则的目标就是让代码保
2022-06-03 原则 接口 功能 行为 设计 代码 关注点 职责 常见 编程 对象 篇文章 系统 耦合 开发 不同 一致 动作 只有 方法 -
赛昉科技发布昉・惊鸿 8100 RISC-V 处理器：12nm 制程，自研 4 +2 CPU 核心 IP
CTOnews.com 12 月 1 日消息，赛昉科技（StarFive）是一家开发基于 RISC-V 指令集的 CPU IP、SoC、开发板等系列产品和解决方案的国产厂商，昨日，赛昉科技发布了新款
2023-11-24 科技 支持 处理 方面 应用 处理器 工业 软件 开发 惊鸿 主频 内核 接口 消息 电脑 缓存 领域 频率 高性能 工作 -
2023 IC World 大会成功举办，IP 与 IC 设计服务论坛超“硬核”分享，反响热烈！
摘要: 科技创芯，生态共赢，加速 SoC 产品迭代、强化 IP 复用和分工合作、共建上下游生态全球产业正由信息化向智能化跨越，半导体行业迎来新一轮需求爆发。智能设备、物联网、人工智能、自动化系统，以及
2023-11-24 芯片 产业 电路 集成电路 产品 技术 智能 设计 智慧 北京 产业链 生态 科技 需求 企业 系统 市场 发展 合作 上下