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硬盘盘片的结构是什么
这篇文章主要介绍"硬盘盘片的结构是什么"，在日常操作中，相信很多人在硬盘盘片的结构是什么问题上存在疑惑，小编查阅了各式资料，整理出简单好用的操作方法，希望对大家解答"硬盘盘片的结构是什么"的疑惑有所帮
2022-06-03 盘片 磁盘 结构 硬盘 数据 轨道 基板 介质 字节 磁头 驱动器 存储 数量 保护 单元 容量 技术 材料 涂层 物理 -
深度揭秘：算力创新竞技的拓荒者
人工智能、云计算、大数据等各类数字技术正在交织构建一个全新的虚拟空间，生产、流通、科学、教育、娱乐、社交等等无不因此而变。在技术驱动下，新的数字文明正勃然而兴，突飞猛进的算力变革则是这次文明迭代的重要
2023-11-24 服务器 服务 资源 架构 设计 硬盘 系统 内存 工程 性能 信息 技术 数字 数据 浪潮 芯片 浪潮信息 噪音 高速 团队 -
雷曼正式发布全球首款 PM 驱动玻璃基 Micro LED 显示屏
10 月 26 日，雷曼正式发布全球首款 PM 驱动玻璃基 Micro LED 显示屏，并在同日举行的 2023 第六届中国（国际）Micro LED 显示高峰论坛上，首次展出应用 PM 驱动玻璃基板
2023-11-24 雷曼 技术 玻璃 基板 驱动 家庭 工艺 封装 产品 同时 应用 显示屏 重要 亮度 分辨率 对比度 平整度 需求 领域 全球 -
英特尔：玻璃基板将向英特尔代工服务客户开放
在今年 9 月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。虽
2023-12-24 基板 玻璃 技术 封装 英特 芯片 英特尔 处理 先进 处理器 技术开发 开发 平坦 产品 材料 正在 越来越 部门 需求 越来 -
新能源汽车产业加速：SiC 正成 AMB 突破口，中国企业正在崛起
汽车电动化正带动 SiC 加速上车，SiC 产业链也随之受益快速发展，其中，功率模块封装技术 AMB（活性金属钎焊）也受到了市场青睐，业内人士表示，"AMB 基板作为 SiC 的核心配套材料，目前推广
2023-11-24 企业 电子 基板 汽车 技术 陶瓷 半导体 新能源 工艺 市场 领域 发展 人士 功率 国际 成本 业内 业内人士 优势 本土 -
消息称鸿海再度拿下大单，成英伟达 AI 服务器芯片基板最大供应商
感谢CTOnews.com网友 西窗旧事 的线索投递！CTOnews.com 8 月 14 日消息，据台媒《经济日报》今日凌晨报道，鸿海集团首度拿下了英伟达 HGX AI 服务器芯片基板的订单，供货比
2023-11-24 服务 服务器 英伟 芯片 基板 供应 订单 集团 最大 供应商 消息 重要 同时 工业 新机 旗下 比重 法人 苹果 电动 -
消息称英伟达 B100 加速卡已进入供应链认证阶段，初期基板 100% 由纬创供应
CTOnews.com 10 月 31 日消息，根据 CTEE 报道，英伟达计划 2024 年推出 AI 加速卡 GB200（B100），目前已进入供应链认证阶段。报道称富士康正积极争取 B100 加
2023-11-24 供应 基板 加速卡 英伟 供应商 服务器 富士 富士康 服务 消息 产品 架构 订单 增长 竞争 供应链 初期 阶段 认证 业务 -
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产
CTOnews.com 12 月 15 日消息，芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工
2023-11-24 工艺 芯片 半导体 新产 新产品 光刻 技术 封装 基板 制造 较大 问题 系统 视场 密度 偏差 先进 光学 同时 客户 -
中国电子彩虹股份 G8.5 二期项目又一条大吨位液晶基板玻璃生产线点火投产
CTOnews.com 2 月 6 日消息，中国电子彩虹股份 G8.5 二期项目建设迎来新进展。2023 年 2 月 6 日，G8.5 二期又一条大吨位液晶基板玻璃生产线在合肥产业基地顺利点火投产。2
2023-11-24 玻璃 基板 液晶 生产 彩虹 技术 产品 公司 建设 生产线 股份 产业 国家 基地 面板 合肥 吨位 电子 项目 业务 -
消息称三星 2024 年折叠屏手机将用上透明 PI 基板，提升屏下摄像头透光率
感谢CTOnews.com网友 OC_Formula 的线索投递！CTOnews.com 10 月 8 日消息，据韩媒 The Elec 报道，三星设定了到 2024 年将透明 PI 基板应用于其可折
2023-11-24 基板 三星 应用 区域 显示器 摄像头 摄像 像素 手机 柔性 黄色 显示屏 消息 明显 功能 密度 清漆 照片 目标 苹果 -
英特尔发布未来芯片封装蓝图，将采用玻璃基板设计
CTOnews.com 5 月 19 日消息，据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。英特尔表示，玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进
2023-11-24 英特 英特尔 基板 封装 技术 玻璃 代工 客户 芯片 蓝图 设计 先进 光学 方式 材质 模式 消息 制造 重要 为此 -
三星和 LG 显示正开发 8.7 代基板，以提高 IT OLED 面板生产效率
9 月 23 日消息，据国外媒体报道，在 OLED 面板方面实力强劲的三星显示和 LG 显示，正在考虑采用更大尺寸的基板，生产智能手机之外其他 IT 设备所用的 OLED 面板。从外媒的报道来看，三星
2023-11-24 面板 基板 生产 设备 尺寸 生产线 三星 公司 效率 生产效率 方面 正在 消息 强劲 人士 制造商 媒体 媒体报道 实力 常用 -
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA
CTOnews.com 2 月 27 日消息，三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩充高端
2023-11-24 基板 芯片 产品 三星 电机 半导体 驾驶 汽车 封装 可靠性 密度 性能 电子 系统 结构 高性能 高端 新开 下图 中技 -
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 50%
感谢CTOnews.com网友 华南吴彦祖、西窗旧事、航空先生 的线索投递！CTOnews.com 9 月 19 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公
2023-11-24 封装 基板 玻璃 英特 英特尔 芯片 性能 下一代 人员 公司 同时 尺寸 更多 装配 设计 图案 密度 光刻 失真 领头羊 -
LG Innotek 新厂今年开始量产 FC-BGA 基板，将应用于苹果 M 系列芯片上
CTOnews.com 1 月 31 日消息，根据韩媒 The Elec 报道，LG Innotek 位于韩国庆尚北道龟尾市 FC-BGA 工厂近日举办了首部机台进厂典礼，公司总裁郑哲东以及一众高管出
2023-11-24 基板 工厂 技术 智能 芯片 微细 半导体 密度 苹果 应用 中表 产品 人工 人工智能 体系 公司 典礼 凸版 处理器 多功能 -
制成 0.2mm 的超薄基板，消息称 Chemtronics 独家负责苹果 OLED iPad 的后处理蚀刻工艺
CTOnews.com 2 月 25 日消息，根据韩媒报告，Chemtronics 电子公司成为三星显示（Samsung Display）供应链中的独家供应商，负责为采用 OLED 面板的苹果 iPa
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总投资 10 亿美元，重庆康宁二期（玻璃基板熔炉生产线）项目交付
感谢CTOnews.com网友 鸽以咏志 的线索投递！CTOnews.com 12 月 15 日消息，据上游新闻等报道，重庆两江新区水土新城康宁二期（玻璃基板熔炉生产线项目）近期举行厂房交付仪式。康宁
2023-11-24 项目 康宁 熔炉 生产 玻璃 生产线 建设 基板 投资 新城 水土 产业 人民 人民币 公司 厂房 大猩猩 新区 两江 重庆 -
郭明錤：英伟达正与纬创资通讨论增加明年一季度 AI 基板订单
CTOnews.com 10 月 4 日消息，天风国际分析师郭明錤调查指出，考虑到 CoWoS 与 HBM 供应在第四季度显著改善并有利于未来生产能见度，英伟达正与纬创资通讨论增加明年第一季度 AI
2023-11-24 订单 基板 年第 英伟 显著 四季 部分 生产 不可或缺 事项 二季度 产品 分析师 国际 新高 有利 材料 模组 消息 电子 -
布局第三代半导体，台积电第二代硅基板 GaN 技术平台预计年内完成
CTOnews.com 10 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，拥有先进制程优势的台积电，也在积极布局第三代半导体，与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。晶圆代工四强在营运策略上，不仅要降低景气循
2023-11-24 半导体 三代 基板 先进 联电 技术 世界 氮化镓 平台 功率 材料 策略 合作 增长 应用 开发 二代 景气 一代 业者 -
北极雄芯发布首款基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心
感谢CTOnews.com网友 kinja 的线索投递！CTOnews.com 2 月 20 日消息，据北极雄芯信息科技有限公司消息，近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪
2023-11-24 芯片 启明 核心 北极 封装 架构 支持 功能 场景 方案 基板 应用 不同 有效 伙伴 利用率 功能型 合作伙伴 国产 多个