跟进台积电步伐，三星电子预计将缩减晶圆代工开支

CTOnews.com 1 月 15 日消息，芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。

实际上，直到 2022 年的最后几个月，三星高管还表示他们将坚持公司的生产计划 ，同时推进其芯片制造技术，以应对库存增加和需求放缓的局面。

然而，行业观察人士表示，由于分析师预测经济放缓的幅度超过预期，三星可能会跟随台积电的脚步来减少资本支出。

业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到 2020 年及 2021 年的 12 万亿韩元（当前约 650.4 亿元人民币）水平。

花旗集团全球市场最新的研究报告指出：随着存储芯片降价速度快于预期，导致其利润低于损益平衡点，三星通过削减投资来调整芯片供应策略的可能性正在增加。

三星在 1 月初表示，去年第 4 季度营业利益初估年减 69% 至 4.3 万亿韩元，创八年新低，主因是全球经济疲软导致电子产品需求降低，从而影响了其芯片业务，详情可参见CTOnews.com以下报道。

《三星预计 2023 年半导体芯片利润达 13.1 万亿韩元，相较 2022 年减半》

《三星预估 2022 年 Q4 营业利润 4.3 万亿韩元同比暴跌 69%，芯片价格和智能手机出货量下滑》