半导体硅片出现降价，为近三年来首次

CTOnews.com 2 月 6 日消息，据台湾地区经济日报报道，目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期开始领跌，这是近三年来首次出现降价，并且从 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。

CTOnews.com了解到，有厂商表示，现阶段晶圆厂端硅晶圆库存"多到满出来"，仍需要时间消化。

硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。

现阶段硅晶圆现货报价，业界有些是三个月、大部分是六个月更新一次。硅晶圆厂坦言，接受现货价调整，因为"现在要先求卖得动"。

台媒指出，在需求相对最弱的 6 寸硅晶圆，本季现货价约下跌个位数百分比；至于 8 寸硅晶圆，有现货价微幅下跌的品项，也有因为持续供不应求而小涨的品项，平均而言变化不大。12 寸硅晶圆现货报价相对最稳，但厂商坦言，已有客户要求降价，双方正协商中。